■ 华硕FL5900U：温控优秀 续航中规中矩

● 极限散热测试

　　我们使用Furmark拷机软件对华硕FL5900U进行极限测试，Furmark会将整机的两大发热部件CPU与显卡全运转起来，运行60分钟后温度会上到一个极限的高度，为了让大家可以更加直观的看出每台机子在运行时的散热情况，我们还使用了FLUKE红外热成像仪，分别观察各个位置的温度升温情况。

　　能在极限拷机的状态下得到不俗的温控水平，那就证明这款产品的散热非常不错了。通过上图我们可以看到，华硕FL5900U键盘区的主要发热源集中在转轴部分的散热窗附近，最高温度达到了48.9℃，但其余大部分区域并没有因此而受到影响，键盘区左侧的温度均控制在38℃以下，而键盘区中部、右侧、掌托以及触控板部分的温度均控制在31℃以下，这样的表现不可谓不优秀。

　　华硕FL5900U机身底部的主要发热源仍为散热窗附近，最高温度达到了46℃，而其余绝大部分温度都控制在35℃以下。可以说，华硕FL5900U整机的温控表现十分出色。

● PCMark 8(Home-OpenCL)续航测试

　　PCMark 8是针对Windows系统的整机性能基准测试软件，家用(Home)测试是其中一种测试模式(共5种)，主要是模拟普通用户的使用环境，测试项目涵盖了网页浏览、文档处理、图片边间、视频聊天以及轻负载游戏等等，并包含OpenCL加速与传统两种测试模式。