■ 惠普Elite x2二合一笔记本：真心不需要风扇



● 极限散热测试

　　我们使用Furmark拷机软件对所有产品进行测试，Furmark会将整机的两大发热部件CPU与显卡全运转起来，运行30分钟后温度会上到一个极限的高度，为了让大家可以更加直观的看出每台机子在运行时的散热情况，我们还使用了FLUKE红外热成像仪，分别观察各个位置的温度升温情况。(温度跨幅28°C-50°C：低于温度下限会显示黑；超过温度上限会显示白色)。

　　本机搭载的是Intel Core m7-6Y75处理器，所以整体的发热量不会很大，即便是采用了无风扇设计，在温度上的控制还是非常不错的。键盘是独立出来的，所以并不会有任何的发热状况，我们也只是测试了主机部分。经过30分钟的极限拷机测试，背面的最高温度为42.6℃，而正面的温度明显要更低一些，仅为41.4℃，在这个手机都随随便便飙到45℃的时代，惠普Elite x2能有这样的温控变现，还是非常难得的。

● PCMark 8(Home-OpenCL)续航测试

　　PCMark 8是针对Windows系统的整机性能基准测试软件，家用(Home)测试是其中一种测试模式(共5种)，主要是模拟普通用户的使用环境，测试项目涵盖了网页浏览、文档处理、图片边间、视频聊天以及轻负载游戏等等，并包含OpenCL加速与传统两种测试模式。

　　惠普Elite x2通过PCMark 8的续航测试显示的成绩为3小时11分，对于纤薄的机身来说这是一个比较理想的测试成绩，需要说明的是，PCMark 8续航测试的测试结果只是模拟用户的使用习惯，通常我们正常使用时间要远远超出所测得的成绩。