■ 戴尔游匣7000：散热表现出色

● 极限散热测试

　　我们使用Furmark拷机软件对戴尔游匣7000进行极限测试，Furmark会将整机的两大发热部件CPU与显卡全运转起来，运行60分钟后温度会上到一个极限的高度，为了让大家可以更加直观的看出每台机子在运行时的散热情况，我们还使用了FLUKE红外热成像仪，分别观察各个位置的温度升温情况。

　　戴尔游匣7000的散热窗放置在了机身后端，规避了可能发生的问题，除了机身后端，戴尔游匣7000转轴内侧同样拥有一个散热窗，“三管齐下”的效率到底如何呢？

　　通过极限拷机的测试后，我们看到戴尔游匣7000键盘区的最高温度仅为44.9℃，主要集中在中上部，其余绝大部分区域都保持在40℃以下。同样，戴尔游匣7000机身底部的最高温度也仅为42.4℃，其余绝大部分区域同样保持在40℃以下。

　　在极限拷机的状态下，作为拥有独立显卡的游戏本产品，戴尔游匣7000在散热方面的表现可谓相当出色，可以说就算连续玩若干个小时游戏，它在发热方面也不会太大，完全不会影响到整机的综合性能。

● PCMark 8(Home-OpenCL)续航测试

　　PCMark 8是针对Windows系统的整机性能基准测试软件，家用(Home)测试是其中一种测试模式(共5种)，主要是模拟普通用户的使用环境，测试项目涵盖了网页浏览、文档处理、图片边间、视频聊天以及轻负载游戏等等，并包含OpenCL加速与传统两种测试模式，在选择续航测试时软件会循环运行直至电池耗尽。