迪兰 VEGA56显卡首测:力压超公版GTX1070
2017年08月28日 00:15
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AMD RX VEG56显卡赏析&拆解:


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  公版VEGA56的外观和VEGA64是完全一样的,所以可以初步推测是通过软屏蔽而来,也就是说还是有一定的可能性把VEGA56开核为VEGA64的...这套路AMD是相当会玩的。


显示输出接口

  输出接口方面配置了3×DP 1.4接口和1×HDMI 2.0b接口,分辨率可以上到8K 60Hz,并且支持最新的HDR。


8+8Pin供电接口

  210W的TDP,公版8+8Pin,稳。


显卡顶部


灯效开关

  在背板处有灯效选项开关,不过把的尺寸有点小,不借助点小工具不容易开闭。
 
拆解部分:


VEGA56 PCB


VEGA64 PCB

  无论从哪个角度看,两块PCB的设计、布局、用料都是一模一样的,因此VEGA56开核的可能性就非常高了,起码公版批次和早期的非公版批次都基本上会是这样的设计。


PCB板背面


  使用了HBM2显存的显卡和其他显卡还是有很明显的不同的,GPU四周并没有显存颗粒,取而代之的是四周的电感贴片。HBM2显存是和GPU封装在一起的,这样能大大缩短GPU和显存的物理位置,从而降低延迟、提升效率和带宽。

  拆解小结:公版VEGA56和公版VEGA64的外观、PCB都完全相同,因此显然是软屏蔽而来能开核的可能性非常高,就看AMD愿不愿意把VBIOS放出来了。

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