每周头条大事:苹果8发布时间确定,AI芯麒麟970发布
2017年09月03日 14:40
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雷军在微博晒小尾巴 全面屏MIX 2即将强势到来！（9月1日）
2016年的10月25日，小米发布了小米Note的继任者Note 2。小米Note作为一款好评度颇高的旗舰，其继任者带给外界的感觉虽然成不上惊艳十足，但至少是款合格的手机，满足了米粉对其的期待。有趣的是，当很多人以为发布会快要结束的时候，小米突然发了个“大招”，带来了让许多人都意想不到的“概念机”——小米MIX。
全面屏设计的小米MIX可谓惊艳全场，不仅是米粉和国内媒体，就连外媒也对这款手机赞不绝口，这年头，手机想要带来惊喜实在太难，但小米却做到了。关于这款手机的下代产品，小米MIX 2将于今年9月11日正式发布，凭借着惊艳十足的全面屏设计，该机在网上的热度空前高涨，就连雷军也亲自出来“晒小尾巴”了。
据悉，小米MIX 2的全面屏尺寸小了不少，约为6寸，屏幕分辨率为2160×1080，纵横比为18:9。芯片方面，小米MIX 2采用了骁龙85处理器，据悉，此次小米将升级的着重点放在了拍照上。然而，很多人觉得有货才是关键。
iPhone 7s/7s Plus量产版确定！体积变大/无线充电（8月29日）
如无意外，苹果将会在9月12日正式举办新品发布会。目前网络上已经出现了不少iPhone 8的渲染图/曝光图，而一同发布的iPhone 7s/7s Plus因为大家都认为其和7/7 Plus区别不大，因此关注的人不算太多。但现在外媒Technobuffalo给出的独家报道显示，iPhone 7s/7s Plus的体积与上一代相比将会有变化。（数据/外形来自于富士康）
iPhone 7s：138.44×67.26×7.21mm；iPhone 7：138.3×67.1×7.1mm
iPhone 7s Plus：158.37×78.1×7.41mm；iPhone 7 Plus：158.2×77.9×7.3mm
从数据看来，此次的7s/7s Plus相比7/7 Plus在长、宽以及厚度上都有所提升，估计这是加入了无线充电功能（内部多了线圈等等）。而在材质方面，7s/7s Plus采用了iPhone 4/4s那样的玻璃外壳。而在今年预计出货的主力依然是iPhone 7s/7s Plus，毕竟不少6/6s的用户已经蠢蠢欲动了~
全球首款AI芯片华为麒麟970发布，华为Mate 10将搭载（9月2日）
此前华为官方宣布，其将于10月16日在德国发布新旗舰Mate 10。不过Mate系列的旗舰，一般都是有Pro版本的，所以这次华为Mate 10 Pro也将如期而至。最近，知名推特爆料大神@evleaks 曝光了华为Mate 10 Pro的代号为blanc，这也变相地证明了Mate 10 Pro的存在。
至于大家都关心的配置方面，华为Mate 10系列均搭载并首发海思麒麟970处理器，GPU为Mali-G72 MP8，而且是由台积电10nm工艺打造。华为P9开始的标志性的徕卡双摄，也将继续升级到第三代，采用的是2000万像素黑白+1200万像素彩色的相机方案，支持激光对焦。
其中最具看头的莫过于这一款麒麟970处理器，麒麟970芯片已于9月2日正式亮相德国IFA。 麒麟970采用台积电10nm工艺打造，内建55亿颗晶体管 ，功耗降低20%，芯片面积近似指甲盖（约100平方毫米）。PS：骁龙835是31亿颗，苹果A10是33亿颗。
麒麟970采用8核心的方案，4xA73 2.4GHz+4xA53 1.8GHz。GPU为Mali-G72 MP12，相比与上一代性能提升20%，能效提升50%，另外还有全新的自研相机双ISP，支持人工智能场景识别、智能运动场景检测、人脸追焦，大家关心的夜拍效果也会更出众。视频拍摄首次支持HDR10，支持4K@60fps视频解码，4K@30fps编码。
网络性能方面，麒麟970采用4.5G LTE技术，支持LTE Cat.18（全球最高的规格），峰值下载速率达到1.2Gbps（也是目前业界最高的），内建TEE和inSE安全引擎。华为强调，借助于海思AI处理单元的计算能力， 麒麟970在AI智能领域完成比正常CPU内核快25倍的特定任务，同时减少50倍的功耗。
骁龙670曝光！2+6核异架构，性能剑指骁龙820？（8月31日）
骁龙660的继任者，骁龙670被曝光了。据网友草老湿以及冰宇宙爆料，骁龙670将于2018年的Q1季度量产。而规格方面则依然为8核心设计，但由传统的4+4变成2+6，分别配有2*Kryo 360+6*Kryo（低功耗）核心。
而起到这样的异构核心丛集，还得借助DynamIQ技术。据悉首批支持该技术的Cortex核心为A75以及A55，因此骁龙670的Kryo 360估计还是基于A75做半定制，但目前依然停留在猜测阶段。
在GPU方面，骁龙670会采用Adreno 6系列，性能提升在25%以上。而整个SoC的提升幅度预计会达到15~20%。制程则从10nm LPE升级到LPP，能耗提升更明显。
结语
据悉iPhone 8将于9月22日正式发售，同时售价相比上一代要上涨一些，大家准备好钱包了吗？华为芯片逐渐发力，根据麒麟970处理器的信息来看，性能表现不俗，并且还是全球首款手机厂商自主研发的AI处理器（集成神经单元NPU），如果实际表现跟参数一样优越的话，这一次国产或许能让世界震惊。
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全面屏设计的小米MIX可谓惊艳全场，不仅是米粉和国内媒体，就连外媒也对这款手机赞不绝口，这年头，手机想要带来惊喜实在太难，但小米却做到了。关于这款手机的下代产品，小米MIX 2将于今年9月11日正式发布，凭借着惊艳十足的全面屏设计，该机在网上的热度空前高涨，就连雷军也亲自出来“晒小尾巴”了。
据悉，小米MIX 2的全面屏尺寸小了不少，约为6寸，屏幕分辨率为2160×1080，纵横比为18:9。芯片方面，小米MIX 2采用了骁龙85处理器，据悉，此次小米将升级的着重点放在了拍照上。然而，很多人觉得有货才是关键。
iPhone 7s/7s Plus量产版确定！体积变大/无线充电（8月29日）
如无意外，苹果将会在9月12日正式举办新品发布会。目前网络上已经出现了不少iPhone 8的渲染图/曝光图，而一同发布的iPhone 7s/7s Plus因为大家都认为其和7/7 Plus区别不大，因此关注的人不算太多。但现在外媒Technobuffalo给出的独家报道显示，iPhone 7s/7s Plus的体积与上一代相比将会有变化。（数据/外形来自于富士康）
iPhone 7s：138.44×67.26×7.21mm；iPhone 7：138.3×67.1×7.1mm
iPhone 7s Plus：158.37×78.1×7.41mm；iPhone 7 Plus：158.2×77.9×7.3mm
从数据看来，此次的7s/7s Plus相比7/7 Plus在长、宽以及厚度上都有所提升，估计这是加入了无线充电功能（内部多了线圈等等）。而在材质方面，7s/7s Plus采用了iPhone 4/4s那样的玻璃外壳。而在今年预计出货的主力依然是iPhone 7s/7s Plus，毕竟不少6/6s的用户已经蠢蠢欲动了~
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至于大家都关心的配置方面，华为Mate 10系列均搭载并首发海思麒麟970处理器，GPU为Mali-G72 MP8，而且是由台积电10nm工艺打造。华为P9开始的标志性的徕卡双摄，也将继续升级到第三代，采用的是2000万像素黑白+1200万像素彩色的相机方案，支持激光对焦。
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在GPU方面，骁龙670会采用Adreno 6系列，性能提升在25%以上。而整个SoC的提升幅度预计会达到15~20%。制程则从10nm LPE升级到LPP，能耗提升更明显。
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据悉iPhone 8将于9月22日正式发售，同时售价相比上一代要上涨一些，大家准备好钱包了吗？华为芯片逐渐发力，根据麒麟970处理器的信息来看，性能表现不俗，并且还是全球首款手机厂商自主研发的AI处理器（集成神经单元NPU），如果实际表现跟参数一样优越的话，这一次国产或许能让世界震惊。
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