● 硬盘

　　AS SSD Benchmark是一款SSD固态硬盘传输速度测速工具。此软件可以测试连续读写、4K对齐、4KB随机读写和响应时间的表现，并给出一个综合评分。

　　我们主要通过这款软件对硬盘进行测试，从测试结果中可以发现，该硬盘的持续读取速度为1392.11MB/s，持续写入速度为564.83MB/s，综合评分为918分。就评分和表现而言，这块PCle SSD的表现出色，可以给用户带来不错的使用体验。

AS SSD Benchmark

● 显卡

　　在显卡方面，惠普薄锐ENVY 13轻薄本采用了新一代的NVIDIA® GeForce MX150独立显卡，与上一代940MX显卡相比，MX150在性能和功耗上有了很大的改善，这块显卡是当前轻薄本上的主流之选。

GPU-Z

　　3DMark是一个集成了PC和移动设备基准测试的专业应用程序，显卡性能方面的测试将选择3DMark作为主要测试工具。

　　3DMark Sky Diver 是一项DirectX 11基准测试，可用于游戏手提式电脑和中端 PC。该项目可以对主流显卡、移动设备GPU或集成显卡进行基准测试，显卡测试1侧重于曲面细分，使用向前的光照方法；显卡测试2侧重于像素处理，使用基于电脑着色器的延迟平铺光照方法。在物理测试方面，该物理模拟使用逐渐增多的雕像来测试CPU性能。

　　在Sky Diver测试中，惠普薄锐ENVY 13轻薄本最终得到了8435分，其中显卡得分9098分，从结果来看还是不错的。

3DMark Sky Diver测试
二、散热能力
　　散热方面，我们通过FurMark对惠普薄锐ENVY 13轻薄本进行了拷机测试。FurMark是oZone3D开发的一款OpenGL基准测试工具，通过皮毛渲染算法来衡量显卡的性能，同时还能借此考验显卡的稳定性。

FurMark拷机测试

　　从红外测温仪生成的图像可以看到，在室温26度左右的条件下，键盘中部最高温度为48.4℃，在实际使用过程中会感受到一定温度，但还可以接受。

C面温度分布

　　机身D面的温度主要集中在散热孔处，最高温度达到了44.5℃，整体温度适中。

D面温度分布

　　总的来说，这款笔记本的散热表现还算可以，这说明八代酷睿低压处理器虽然提升了性能，但功耗方面依然维持在了一个合理的水平。同时，在用户实际使用过程中，长时间高负载的使用情况比较少见，因此不会达到测试结果中所示的温度。