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搭载天玑9300+旗舰处理器，D1独显芯片，创新3D冰封散热~ Redmi 红米 K70 至尊版与2024年7月19日发布。外观设计方面，提供冰璃蓝、晴雪白、墨羽黑三款颜色可选，高强度金属中框+四曲等深玻璃后盖的设计，后摄模组的Deco也采用了更精致的微弧四曲面设计。屏幕方面，采用6.67英寸华星光电1.5K直屏，支持144Hz高刷，瞬时触控采样率则高达2160Hz；全局激发亮度也可以达到1600nit，在阳光下依旧清晰可见。在护眼方面，采用了青山护眼方案，并且支持3840Hz超高频调光。 性能方面，搭载了天玑9300+旗舰处理器+D1独显芯片，辅以LPDDR5X内存及UFS4.0闪存，支持超帧超分功能。在散热方面升级到了3D冰封循环冷泵，并且还加入了一张T20高导热石墨材质的大面积散热膜，可以将热量快速向机身四周传导，搭配AI智能算法，实现更高的散热效率。续航方面，自研自研快充芯片澎湃P2与自研电源管理芯片澎湃G1，搭载5500mAh大电池，支持120W有线快充。 影像方面，主摄为5000万像素索尼IMX906，1/1.56英寸大底，单像素感光面积1μm，支持OIS光学防抖，两颗副摄则分别是800万像素超广角与200万像素景深镜头。支持150张快拍、夜枭2.0算法，暗部细节有更多保留、以及双焦段人像。在视频拍摄能力上这次也得到了升级，最高支持8K@30fps视频拍摄，并支持OIS+EIS双重防抖。还加入了四款大师调教LUT，让视频画面更具质感。 其他方面，支持IP68防尘防水，多功能NFC、0809X轴线性马达、红外遥控、立体声双扬声器，预装澎湃OS系统，并且加入了许多AI功能，包括文案撰写、英语交流、数学计算等等，可以帮助给用户提供多种实用提高效率的功能。
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