考虑到14代Intel平台不出意外应该在10月份发布，最近将老平台整理出掉，计划是留一台次旗舰的13代平台在家里稳定使用，考虑到家里桌面不大，这台设备依旧选择ITX方案，整体风格和打算淘汰掉的上一台一样，目标是默频稳定使用的前提下尽量提升性能。

趁着这个机会，下面给大家分享一下本次的装机单，由于部分硬件对ITX来说比较特殊，装机注意点都会在文中特别说明，也包含了实战调试作业，懒人朋友可以直接一拉到底看总结，觉得有所帮助欢迎关注点赞收藏三连，有复杂问题咨询请单独联系。

⏹ 本文目录

考虑到本文干货比较多，主要分为硬件选择与设备调教两块，先列一下目录，大家可以按需跳转观看，打算入坑ITX装机的朋友建议收藏一下。

先分享下本次装机所用的硬件，整机预算和热设计功耗如下图所示，合理凑单可以做到更低，觉得字小可以看下文的具体说明部分。

⏹ 成品展示

开始前先简单展示一下，内部结构如图所示，塞了一组240水冷+三风扇公版显卡。

相信没有哪个玩家能拒绝铝坨坨的魅力，铝制机箱和铝制键盘颜值都比较高。

外设区如下图所示，得益于ITX较小的占地面积，桌面上能有很大一块鼠标操作区。

家里灰尘比较大，机箱各面的防尘网都原封不动的装着，正常半年拿吸尘器清理一次就行。

⏹ 硬件选择

撰写ITX装机单的目前通用注意点都会在这一段说明，要素较多，老玩家都有可能会踩坑，不建议跳着看，有遗漏的地方也欢迎在评论区补充说明。

1️⃣机箱丨方糖机械大师 C28脉冲 月光银Air版

简介：ITX装机最核心的硬件是机箱，不同机箱对硬件限长的要求不一样：

● 首先是主板，正常主板按尺寸从大到小分为E-ATX、ATX、M-ATX和ITX四种，其中ITX又分ITX和Thin-ITX两种，ITX装机主流选择是16*16的Thin-ITX。

● 其次是显卡，一般限长在300mm以内，也有支持400mm的型号，正常只能上双风扇显卡，使用8cm或者其他特殊尺寸小风扇的三风扇版本可能也能上。

● 第三是散热，CPU散热器分为风冷和水冷两种，风冷看散热鳍片高度，一般限高160mm以内，水冷则是看冷排长度，一般最大支持240的双风扇冷排。

● 第四是电源，和主板一样有标准，按尺寸从大到小分为ATX、Flex和SFX三种，主流ITX装机用的是SFX，其中还分SFX和SFX-L这两种，对非极限装机来说区别不大。

● 第五是配件，包含额外风扇和硬盘位，风扇就不再赘述了，风冷必须上，水冷方案一般不需要，硬盘位跟着电源和显卡走，一般极限是可以上块3.5寸盘

● 最后是内存，这是几乎所有机箱厂商都不会说明的点，很多RGB内存的高度会挡住冷排或者风冷散热鳍片，紧凑机箱合适的限高在30mm，不知道选啥直接买这套同款吧。

在以上这些硬件中，除了散热以外都是越小越贵，当然预算不太多也能玩，体积没办法压缩到极限就是了，比如本次用的C28，评论区必然有人会说这是伪ITX，适合自己就行。

本次装机选择人送外号螺丝大师的方糖机械大师C28，没选C24的原因是对水冷支持实在是反人类，C28和其他厂商的常规ITX方案相比有好有坏：

● 好处是可以拆到只留框架，框架上预留有相当多的走线槽，像我这种大手也能轻松操作，并且可选方案比较多，最大也可以支持M-ATX主板或者280水冷或者ATX电源。

● 坏处是没有电动螺丝刀就极其费手，内部硬件和外壳配件全靠螺丝固定，并且由于体积在这儿，选择水冷或者ATX电源必须按说明书的顺序安装，不然必然安装不上。

● 单独表扬一下舱内的分区设计，和常规扎带+理线槽方案不同，方糖机械大师C28在框架角落设计了相当多的藏线区，不用离线直接堆那儿就行，搭配上挡板视觉上完全不乱。

我也算老DIY装机玩家了，但在实际装机过程还是遇到了不少坑，比如先安装了电源导致水冷装不上，再次提醒各位，一定要先看说明书再动手安装。

方糖机械大师C28详情页做的有点乱七八糟，简单总结这款机箱不同方案的限长，风冷实在不建议上就不说了：

● 首先是M-ATX主板，显卡限长335*160，水冷限制240冷排，电源限制SFX/SFX-L尺寸，底部可以上14cm风扇*2或者12cm风扇*1+3.5寸硬盘*1，具体看显卡宽度。

● 其次是ITX主板，显卡限长335*160，水冷可以上240或者280冷排，电源可以上ATX和SFX/SFX-L尺寸，底部可以上14cm风扇*2或者12cm风扇*1+3.5寸硬盘*1。

● 这俩方案尾部都可以上12cm风扇*1，机箱前部可以上9cm风扇*1或者2.5寸硬盘*1，装饰板上可以上2.5寸硬盘*1。

其中额外风扇上不上看显卡，能耗比不错的40系次旗舰和老款甜品卡一般不用上，30系和之前的次旗舰卡必须要上了组风道，2.5寸/3.5寸硬盘不建议上，因为舱内温度必然超过45°。

2️⃣CPU丨Intel i5-13700K

简介：作为牙膏厂13代的次旗舰型号，13700K可以说是ITX装机的常规上限，如果装机目标是游戏选择AMD的R7 7900X3D会更合适一些，非要上I9这种也不是不行，毕竟大部分设备不会一直处于满载状态，只不过由于高温没办法发挥满血实力而已。

简单列一下这两款ITX装机上限的CPU主要性能参数，承担要求较高的生产力（Intel）或者3A游戏需求（AMD）是没有问题的，按需选择即可：

● 热设计功耗方面，13700K为125W，7900X3D为120W。

● 核心数方面，13700K为16核心+24线程，7900X3D为12核心+24线程。

● 主核基础频率方面，13700K为5.4GHz，7900X3D为5.6GHz。

● 核心显卡方面，13700K为32EU的UHD770，7900X3D为2CU的Raphael。

友情提示，7系常规AU现在给的核显确实比较差，另外内存性能也很一般（近期会给大家放出测试），所以如果不考虑上独立显卡，建议无脑Intel。

3️⃣主板丨技嘉 B760I AORUS PRO DDR5

简介：先说一个重要避坑点，结尾为K的IU电压都比较高，特别是使用B660和B760芯片组的主板，如果使用默认配置BIOS，不管是哪家厂商都会出现CPU非满载状态也会高温的问题，优化方法在下文具体说，各家厂商的操作方法大同小异，大家跟着做就行了。

由于我是Adobe全家桶用户，所以对内存性能有需求，在之前的超频教程中也给大家展示过，目前所有主板厂商中对DDR5优化最强的就是技嘉，特别是没办法加压做内存超频的ITX主机，个人强烈建议有相同需求的朋友上技嘉，非要抵制的话就选华硕，其他家不建议。

本次装机选择的是技嘉B760i迷你雕，核心IC对应的散热件给的料相当足，10相供电带13700K轻轻松松，两个PCIe4.0固态盘位的位置离发热量大的CPU都比较远，2.5G网口+WiFi6网卡+USB3.2Gen2的Type-C接口也满足我的传输需求，挺好。

4️⃣显卡丨技嘉 RTX4070 风魔

简介：正如上面机箱那段所言，不追求极致体积的前提下，ITX主机可选的独立显卡相当多，比如这张三风扇的RTX4070风魔，实际尺寸也就261*126*50mm，即使是超频三蜂鸟那种标准A4机箱也能塞得下，所以这类公版RTX4070建议当做目前ITX装机的选择上限。

目前为ITX主机选择显卡唯一需要注意的就是电源搭配，我这张公版级别RTX4070供电口是常规8Pin，正常650W额定的电源就可以带得动，但如果想上RTX4080这种就比较麻烦了，供电接口是12vhpwr的ATX3.0标准SFX电源不仅少而且贵，确实难搞。

5️⃣内存丨阿斯加特 弗雷 6400MHz 钛银

简介：就内存而言，ITX主机和常规主机的区别非常大，因为DDR5内存超频和CPU超频关联在一起，内存加压超频也会拉高其本身的运行温度，然而ITX方案没有什么办法保证稳定的温度控制，所以建议尽量选择XMP（厂商超频）参数高一些的型号。

目前市面上XMP达到8000MHz频率的内存太少，有也是万年缺货，我选择搞了这对阿斯加特弗最大原因当然是尺寸，正好能放的进C28机箱，虽然6400MHz+C32看起来一般，实际上在技嘉主板加持下，IO能力和7200顶配条差不多，具体数据可以看下面测试。

6️⃣固态硬盘丨海康存储C4000

简介：如果看过我之前写的固态硬盘科普，应该就知道不同形态的硬盘对工作环境温度的要求完全不一样，SATA协议的硬盘需要稳定在42°以内，ITX主机的舱内温度很难控制在这个阈值内，所以老老实实选择上NVMe的M.2固态硬盘吧，有多的PCI接口上U.2更好。

多说一句，如果老电脑用的是Windows10或者Windows11，升级CPU主板显卡这类核心硬件其实正常不用重装系统，并且相当简单有手就行，下文会说一下具体如何操作。

7️⃣电源丨全汉（FSP） Dagger pro 850W

简介：现在这时候给ITX，电源的型号确实比较尴尬，因为ATX3.0协议的型号连ATX尺寸都还没普及，满足该标准的SFX和SFX-L电源更是少之又少，并且价格不便宜，建议要么几年不升级硬件上老标准SFX电源，要么花大钱上额定850W以上的ATX3.0新标型号。

考虑到后续换显卡，我选择的是850W额定全汉DaggerPro，可能会有人说全汉口碑不行，还是那句话，能过ATX3.0+80Plus验证的SFX电源就没有省油的灯，这款全日系电解电容的电源在高负载状态也能做到接近90%的转化率，钢炮ITX装机选他没有毛病。

8️⃣散热丨乔思伯Shadow光影 240

简介：比起要查尺寸兼容性的风冷散热器，个人更建议钢炮ITX主机直接上水冷，标准尺寸的冷排不仅安装简单，也不用考虑增加额外的辅助风扇做风道，这个钱加的绝对划算，真要有静音需求不如牺牲整机性能换非K的CPU，低功耗CPU甚至可以考虑用被动散热。

两三百元价位的240水冷其实散热性能和常规六热管风冷差不多，所以也别太纠结选啥，喜欢哪个造型就上哪个，用降压方式控制温度会更有效一些，这里我用的是乔思伯光影240，可以代表常规同级别240水冷的散热能力，具体数据参考下一段调试环节。

9️⃣外设丨Keychron Q5 Pro

简介：选择ITX装机的用户要么桌面可操作空间小，要么对桌面颜值有追求，选双模或者三模的无线型号就行，反正现在外设行业卷的很，小几百就能入手一套便宜且不错的键鼠耳机，唯一需要注意的是2.4G接收器数量，ITX主板一般没太多USB接口，不够就上Hub吧。

秀一下刚替换的键盘，这么多年过去，渴创终于是出双模的CNC铝坨坨了，这把紫色限定颜值确实是高，Gasket标志性的Q弹度挺高，同时右上角多了一个旋钮，支持走QMK或者VIA自定义按键功能，我个人是相当喜欢，感兴趣可以看下。

⏹ 调试操作

这一段分为系统迁移和降压降温两块，老玩家请按需跳转。

1️⃣系统数据迁移

WIndows10和Windows11换硬件正常不需要重装系统，先说一下更换硬件前需要的操作：

● 第一，确保Windows已经激活，如果没有激活，去马云家搜索并购买和你系统版本对应的激活码，几块钱到十几块钱不等，记得和客服确认是可换主板的版本。

● 第二，激活完成后登录并绑定微软账号，确认微软账号绑定了手机号或者邮箱，这一步很重要，后续验证需要用到。

● 第三，Windows系统下删除原硬件对应的管理软件，比如下图圈出来的就是Intel Killer无线网卡的管理驱动，如果不是跨厂商换硬件，正常不需要删除。

特别提示，Win7的分区格式为MBR，Win10和Win11则是GBT，Diskgeniues等软件转化分区可能会有问题，如果老电脑是Win7系统，建议删除硬盘上所有分区后正常重装。

确认上述操作完成后开始组装电脑，组装完成后执行下面操作即可：

● 第一步，切记保证设备联网，最好是能走有线网络连接，有些冷门无线网卡可能Windows没有预置驱动，必须得走有线网络自动下载安装。

● 第二步，开机后会提示修改Pin码，按照提示输入手机号或者邮箱号，过了验证重置一下Pin码即可进入桌面，没有特别复杂的操作。

后续Windows会自动为硬件找寻并安装总线等驱动，正常不需要单独安装驱动精灵这类软件去折腾，只有独立显卡和独立网卡需要走windows下的官方工具手动更新。

2️⃣硬件降压降温

重要提示：在修改BIOS降压前，切记不要安装厂商提供的Windows版本控制软件，不然可能会出现配置保存不生效的问题，如果安装过，先删除这类软件后再进行下一步操作。

降压操作主要是为了优化CPU这个舱内发热大户，先收集一下使用默认配置时的数据，用于对比降压后的温控提升，测试结果如下图所示：

● 空载待机的状态，电压在1.0V左右

● 正常工作的状态，电压在1.0V-1.4V波动

● 满载烤鸡的状态，电压在1.42V以内波动

同时监控一下CPU的工作温度，测试结果如下图所示：

● 空载待机的状态，CPU温度在50°左右

● 正常工作的状态，CPU温度在50°-70°波动

● 满载烤鸡的状态，CPU温度保持在99°

这组温度数据说实话有点高且不够稳定，高负载状态可能会导致出现核心降频问题，也就是我们常说的卡顿，下面开始进入降压超频的抄作业环节。

Intel默认锁电压（也就是无法让修改生效），如果是今年较早时间购买的主板，第一步先需要升级BIOS，去对应官网找到最新BIOS下载到U盘上，具体升级方法可以参考官方说明。

第二步，升级完成后进入BIOS，切换到传统模式（有些厂商叫高级模式），找到频率/电压控制，将MCU切换到Rev 0x104，也就是104微码模式，保存并重启。

PS：二三线品牌的中低端主板可能没有带104微码的BIOS，解决方法就是买这些品牌Z790芯片组的主板，算下来可能费用和御三家的B760差不多，看个人选择吧。

第三步，重新进入上一步的页面，手动修改DVID和CPU环形总线电压补偿这两项配置，从默认都修改为-0.150V，这两项数值建议完全一样。

PS：这俩数值负的越大越好，当然能稳定多少得看CPU体质，以烤机会不会蓝屏或者死机为标准，正常是从-0.1V开始慢慢增加，体质好的甚至可以稳定-0.2V及以上。

PPS：降压可能会影响内存性能，比如我这块CPU虽然能降压到-0.15V，但开启技嘉主板的低延迟+大带宽模式只能降到-0.10V，具体得自行测试。

降压操作到上一步其实已经结束了，部分主板的BIOS可能会有预设模式选择，技嘉系主板点PerfDrive，选Spec Enhance即可，之后保存BIOS配置并重启电脑。

重启完成后进入系统，可以看到CPU的工作电压已经比之前的1.4V以上下降很多，测试结果如下图所示：

● 空载待机的状态，电压在1.0V左右，对比未降压区别不大。

● 正常工作的状态，电压在1.3V以内，对比未降压稳定很多。

● 满载烤鸡的状态，电压在1.35V左右，对比未降压降低了0.7V。

同时监控一下CPU的工作温度，测试结果如下图所示：

● 空载待机的状态，CPU温度在45°左右，对比未降压降低了5°。

● 正常工作的状态，CPU温度在50°左右，对比未降压不仅稳定，而且低了接近20°。

● 满载烤鸡的状态，CPU温度在98°以内，对比未降压其实区别不大，都是接近100°。

可以得出结论，通过BIOS降压的方法确实可以降低CPU温度并提升常规使用的稳定性，但满载不会有什么特别大的变化，所以钢炮ITX主机还是选择13700K以内的CPU更合适。

⏹ 性能测试

最后放一下调教完成后的测试数据，重点是几个核心硬件的运行温度+性能表现，大家可以参考一下。

1️⃣整机温度

首先是体感温度，测试时CPU降压到-0.15V，常态使用时放置小米温度计在机箱顶部的冷排处，测试结果如下图所示：

● 测试时的室内温度为32°。

● 冷排出风处的温度在37°。

这台ITX主机在运行的时候周边发热量其实不是很大，可以放心使用，整机烤机放在下面的显卡测试环节用3DMark做循环测试。

顺道拿鲁大师做了个整机跑分，测试结果如下图所示：

● 综合得分为2060383分

● 处理器得分为787020分

● 显卡得分为559219分

● 内存得分为397507分

● 硬盘得分为316637分

2️⃣CPU测试

温度测试上一段做过了这里就不重复，测试时CPU降压到-0.10V，首先是CPU-Z，全默认配置，测试结果如下图所示：

● 单核评分为814.2

● 多核评分为10693.9

相比之前正经ATX版型的Z790主板，即使使用次旗舰的B760超级雕跑分也略低一些，和CPU体质无关，所以打算进行ITX装机的朋友得做好心理准备。

其次是CinebenchR23，全默认配置，测试结果如下图所示：

● 单核评分为1088

● 多核评分为19900

3️⃣显卡测试

首先是最关键的温度测试，这里使用SpeedWay模组进行20次循环压力测试，测试结果如下图所示：

● 通过率为98.8%

● 烤机期间CPU温度在53°左右

● 烤机期间显卡温度在71°左右

测试结果在意料之中，温度对常规办公和游戏而言属于正好及格的水平，不用担心高温带来的蓝屏或者死机问题。

其次是3DMark针对DX11的FireStrike模组，测试结果如下图所示：

● 最终分数为34956分

● 显卡分数为41084分

● 物理分数为37262分

● 综合分数为15807分

和CPU测试结果一样，使用ITX版型的B760主板整机跑分会比ATX版型的满血Z790要低一些，差不多在5%左右。

最后是针对DX12的TimeSpy模组，测试结果如下图所示：

● 最终分数为16805分

● 显卡分数为16892分

● 物理分数为16329分

4️⃣存储测试

第一是内存性能测试，先收集比对数据，开启XMP的6400MHz+C32，未开启技嘉的大带宽+低延迟模式，CPU降压到-0.15V，测试结果如下图所示：

● 读取速度为84046MB/s

● 写入速度为76885MB/s

● 拷贝速度为75563MB/s

● 延迟为83.7ns

随后开启技嘉的大带宽+低延迟模式，CPU降压到-0.10V，测试结果如下图所示：

● 读取速度为99800MB/s，提升约为18.7%。

● 写入速度为97565MB/s，提升约为26.9%。

● 拷贝速度为93851MB/s，提升约为23.8%。

● 延迟为64.7ns，优化约为31.0%。

通过数据对比应该就知道，为啥我明知道技嘉风评不好也会建议大家入手了吧，确实对ITX主机加成太大，属于碾压型优势。

其次是固态硬盘测试，读写测试之前有就不做了，主要用CrystalDiskInfo监测下工作温度，测试结果如下图所示：

● 主板正面的系统硬盘，工作温度在46°左右

● 主板背面的仓库硬盘，工作温度在30°左右

从数据统计可以看出，舱内温度和我之前给出的数据差不多，对于合适温度在43°以内的SATA硬盘来说确实高了些，这也是为什么我不建议ITX装机上机械硬盘或者SATA固态。

⏹ 总结

装机到这里就结束了，给一拉到底的朋友做个总结：

因为有机箱限长这个设定，所以先确认机箱型号再去选择其他硬件，常规限长在上文有，主板、显卡、散热器和电源都是越小越贵，整机体积越小=需要的预算越多。

由于舱内温度高，钢炮ITX切记不要盲目追求纸面性能，CPU最好控制在i7-13700K和R9-7900X3D以内，显卡则在RTX4070以内，尽量不要上2.5寸或者3.5寸形态的硬盘。

12代和13代Intel后缀为K的CPU，上B660/B760芯片组主板大概率会因为电压过高导致高温降频，解决方案是手动降压或者加钱上Z7690，具体操作和数据看上文。

由于电压和温度限制，选择ITX基本就告别了内存手动超频，个人推荐BIOS自带内存优化功能的技嘉或者华硕主板，如果对IO和延迟有需求，尽量选择XMP高一些的内存。

针对新供电接口的中高端显卡，目前ATX3.0标准新电源刚上市，符合该标准的SFX电源不仅型号少还缺货难买，要么拉高整机配置几年不换，要么等到双十一看看再说。

以上就是本次分享，感谢观看。