篇首语

最近几年 Intel 和 AMD 在主流市场打的火热，得益于在 APU 中升级 RDNA 架构 GPU，集显平台 AMD 的综合性能(CPU+GPU)远超 Intel。 2024年我们会见到两代主流 APU，一是本文测试的零刻 SER8 采用的属于代号 Hawk Point 的 R7-8845HS，一是下半年才能见到的 Strix Point。

虽然 AMD 再次魔改命名规则将 Hawk Point 与部分标压 HX 处理器混淆(二者都以45结尾，但可以通过H/HX区分)，但 Hawk Point 确实并非以往的 Refresh 产品。CPU 和 GPU 部分8840系列规格和去年的7840系列相同，都采用 Zen4+RNDA3 架构，工艺、频率、缓存等均无差异。

AI 引擎部分，8040系列 NPU 的算力从7040系列的 10TOPS 提升到 16TOPS，在注入 Llama 2模型等应用中会比7040系列有40%的提升。但正如很多地方宣传的 AI PC 元年一样，现阶段支持 AI PC 的软件还非常之少，想要体验到 NPU 算力带来的好处可能还需要不少的时间。

对于普通的迷你主机用户来说，AMD 7040和8040系列日常使用中并不会有太大的差别，当一个品牌要推出全新 CPU/APU 主机的时候就会遇到这个难题——如何让用户从新的更贵的机器中获得价值？零刻在 SER8 中给出了如下几个答案:

• 全新的外观设计，质感全面提升(含果量也提高了)
• 全新风道设计，超静音、散热能力也更强
• 全新结构，升级、除尘更简单

「超静音设计」与烤机实测

对于 R7-7480HS/8845HS 这种标压处理器来说，高性能机器全核满血输出的功耗会在 54W~65W 左右，这种重负载下噪音一般都是比较明显的。零刻的上一代 SER7 通过目前小主机行业内少见的 VC 均热板，在 0.7L 的体积下单烤 FPU CPU 温度可以控制在80度左右，在迷你主机内算是不错的散热水平了。

▼SER7 VC 均热板+散热风扇

这样的散热设计还有没有提升空间呢？实话第一次看到 SER7 的 VC 均热板结构时，我个人觉得这个散热配置可以沿用好几代产品，即使未来有配置独显的机型也只需要增加一组均热板/热管和风扇即可。

不过零刻在 SER8 再一次调整了整体散热结构，从原有的多进风口进风改为底部进风，在 VC 均热板基础上搭配大尺寸静音风扇。风扇规格有 SER7 的8012风扇(5V0.4A 2W)，升级为更大的10512静音风扇(12V0.3A 3.6W)，散热效果更好的同时也更加静音。

▼SER8 大尺寸 VC 均热板

▼SER8 12V 大尺寸静音风扇

使用 AIDA 64 FPU 单烤 CPU 30分钟，在环境噪音大约37.4分贝的夜间关窗房间，分别记录烤机时机身和人位噪音。可以看出相比上一代 SER8 静音表现提升巨大，54W FPU 单烤机身噪音45.3分贝，人位噪音更是只有38.6分贝。而即使开启 65W 模式，机身噪音也仅51.1分贝，人位噪音40.9分贝，静音表现甚至优于上一代的 54W，和 Mac 类似的底部进风+金属机身+静音大尺寸风扇的组合确实效果很好。

▼环境噪音37.4分贝

▼65W FPU 单烤，机身位置噪音51.1分贝

▼65W FPU 单烤，人位噪音40.9分贝

▼54W FPU 单烤，机身位置噪音45.3分贝

▼54W FPU 单烤，人位噪音38.6分贝

38.6分贝和40.9分贝的人位噪音大概是什么感受呢？这边用手边的小米桌面风扇进行测试，最低风力挡位下，人位噪音大概是45.5分贝。晚上关窗的房间内环境噪音约37.4分贝，SER8 的单烤 FPU 噪音可以说相比环境噪音并不明显，虽然还没有达到 M 系列 Mac mini 接近用户0噪音感受的水平(Mac mini 几乎没几个人听到过风扇声)，但在 Windows 阵营内确实是非常强的静音水平了。

▼参照物，小米桌面风扇最低档位置对应人位噪音45.5分贝

当然好的散热设计不能只静音，同样也要保证足够的散热效果，在室温23.8度的环境下进行烤机测试。65W 模式下 FPU 单烤 CPU，30分钟后 CPU 稳定在78.9度，CPU 核心频率稳定在4.38Ghz 左右，80度以内的烤机温度确实是很不错的(尤其是在如此静音的前提下)。FPU 单烤时，DDR5 内存温度分别为33.8和29.8度，SSD 温度为44度。

▼65W FPU 单烤

▼测试环境室温23.8度。

65W 模式下 FPU + FurMark 双烤，30分钟后 CPU 稳定在74.5度，CPU 核心频率稳定在3.88Ghz 左右。核显烤机时对内存(显存)有较多的压力/访问，实测 DDR5 内存温度分别为56.5和51度，SSD 温度为48度。双烤时内存、SSD 温度都比较低，SER8 底部进风的风道设计，从实测看效果确实不错。

换到压力更低的 54W 模式下 FPU 单烤 CPU，风扇转速明显降低，30分钟后 CPU 稳定在74.6度，CPU 核心频率稳定在4.17Ghz 左右。此时，DDR5 内存温度分别为36.0和31.5度，SSD 温度为46度，整个散热系统的余力还是比较大的。

性能测试

正如前文所介绍的内容，R7 8845HS 的 CPU、GPU 相比 R7 7840HS 并没有提升，所以性能测试部分更多的从使用者的角度出发，探讨一个问题——如果有一台 SER8，我应该让它跑到在 54W 还是 65W 下呢？

首先惯例介绍下测试平台和配置，我手上这台冰霜银版本的 SER8 是 32GB(16GBx2) DDR5-5600 + 1TB SSD 版本，详细配置如图。

54W vs 65W

上面的 FPU 单烤测试中，可以看到65W 和 54W 烤机 CPU 频率，分别稳定在4.38Ghz 和 4.17Ghz 左右，频率差距大约在5%左右。在 CineBench R23 当中可以看到，54W 和 65W 下单核心跑分完全一致，多核心的差距刚好在5%左右，和烤机时频率差异相当。

CPU-Z 部分结果和 CineBench R23 类似，65W 和 54W 下 CPU 单核心基本一致，多核心有大约4.3%的差异。对于大部分用户而言，在54W 和 65W 之间，其实选择更静音的 54W 就足够了，毕竟大部分日常应用并不会吃满多核心。只有当你的应用需要跑满 CPU 多核心，例如渲染、转码等条件下，65W 才会相比54W 有大约5%的差距。

其他诸如 wpime、fritz 也是类似的结果，而在 3DMark、游戏等主要依赖 GPU (以及 CPU 单核心)的场景，54W 和 65W 并不会有太明显的差异。

▼54W

▼65W

基准性能测试

GPU 部分 780M 的跑分相比上一代没有太多差异，3DMark TS 图形分2936，3DMark FS 图形分8425。

内存部分，SER8 采用两条英睿达的 DDR5-5600 内存，实测内存读取速度61475MB/s、写入速度86749MB/s，复制速度68085MB/s，延时91.6ns。

SSD 部分同样来自英睿达，PCIe 4.0x4 1TB，型号应该和之前机型上的英睿达 ODM 专供内存一致。实测顺序读取5151.78MB/s、顺序写入3627.68MB/s，随机读取694.9MB/s、随机写入439.47MB/s。

解码单元也和上一代一致，支持从 H264、H265 到 VP9、AV1 的解码，加上强大的 CPU，播放视频方面是没什么压力的。

生产力部分 Blender 应该是很多建模、渲染常用的软件，跑分相比比我之前测试的 R7 7840HS 高4%左右，不确定是否是新版 Blender 有优化。

回到游戏实测部分，R7 8845HS 搭载的 780M 核显基本可以流畅大部分网游，在1080P+合适的画质下大部分3A 游戏也都可以正常游玩。对于部分性能要求较高游戏，或是想要获得更高帧率的表现，也可以开启 AMD 的 FSR 功能来进一步提高帧率。

开箱、外观设计

由于我先前已经发布了 SER8 的开箱与拆机视频，所以开箱与外观部分放到了本文最后，如果大家想要看到 SER8 的更多细节，欢迎浏览我的开箱与拆机视频：

外观部分 SER8 有相当大的变化，CNC 金属机身和 Macmini 有非常多的相似点，质感方面全面向 Macmini 看齐，但在喷砂细腻程度上还是和 Mac 有一点差距。另外这里要提的一点是，由于我这台是早期工程机，所以机身顶部的 LOGO 尺寸比较大，正式版机器的 LOGO 会更小一些。

▼二者的金属切角都处理的非常平顺，尺寸上 Mac mini 要大上一圈，厚度方面 SER8 相比 Mac mini 略厚

▼接口方面 SER8 正面依次防止了电源键、Clear CMOS 孔、3.5mm 耳机孔、USB Type-C 10Gbps、USB 3.2 Type-A 10Gbps。

▼零刻 SER8 采用底部进风，后部出风设计，因此左右两侧机身均无开孔

后侧自左至右分别是:USB3.2 Type-A 10Gbps、USB2.0 480Mbps、2.5G LAN、DP1.4、HDMI2.1、USB2.0 480Mbps、USB4 40Gbps 以及 DC 电源接口，通过 DP + HDMI + USB4 可以支持最多三台外接显示器。

底部上下两侧为长条形脚垫，取下四个角的螺丝，轻拉提手即可取下后盖。

取下后盖后可以看到防尘网设计，后续用户仅需定期清理防尘网，即可保证主机的散热能力。取下左右的防尘网固定螺丝，就可以看到 RAM 和 SSD 位置了，相比上一代更换/加装 RAM 和 SSD 都方便很多，对于小白和新手用户来说更加友好。

结构方面 SER8 采用了主板+双副板设计，中央位置下方为主板，主机前后部分接口则通过从主板连出。这种结构成本相对会更高，但空间利用率显著提升，通过和 Mac Studio 类似的风道实现下部进风→吹过主板背面(为主板元件、内存、SSD 散热)→经过风扇 CPU 散热→后侧出风。

取下防尘网，可以看到左侧两根来自英睿达的 DDR5-5600内存，右侧两颗 SSD 散热片通过两颗螺丝固定，取下散热片即可安装/升级 SSD。其中第一条 SSD 下方为 Intel AX200 无线网卡，之前视频的评论区有用户问我是否可以让 SSD 和网卡不叠放，其实最简单的办法就是使用左侧那根 M.2 SSD 插槽即可。

结语

SER8 是零刻这几年产品中变化比较大的一代:

• 全新的金属 CNC 机身，质感方面向 Mac 产品看齐
• 借鉴 Mac Studio 的风道设计，在135x135mm 的机身内让烤机温度低于80度，整机噪音控制的也非常好，是一台非常安静的主机
• 更简单的拆机和安装 RAM、M.2 SSD，对新手和小白用户更加友好
• 防尘罩设计方便后期清灰和维护

虽然在众多的 R7-8845HS 机器发布时间靠后，但 SER8 并不是简单更换 CPU 的产品，可以说从里到外都是全新的。尤其是满血性能释放的前提下，依旧可以做到非常的静音，这一点应该是很多迷你主机用户比较看重的。对于近期有购买 AMD 机器的用户来说，零刻 SER8 确实是很值得考虑的一款机型，当然如果你对 Intel 的 Ultra 1代处理器感兴趣，采用相同模具和散热结构的零刻 SEi 14 也会很快登场，不出意外也是很值得考虑的 Intel 机型。

好了，本篇文章到此结束，深度评测的文章长度来到了3000+，希望大家可以通过这篇文章全面的了解零刻 SER8，关于拆机和安装部分可以参考我的视频。最后感谢大家的观看，也希望大家点赞、收藏并在评论区留言，我是 KC，我们下篇文章再见~