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篇首语

熟悉我的朋友应该都知道，我的迷你主机系列评测文章，在同期内容中长度会比较长，内容深度也会更深一些。这次(可能是)全球首发 AMD AI9 HX370 处理器的迷你主机——零刻 SER9 的评测，由于测试和介绍的内容相对较多，文章时效上可能就错过了「全球首发」。

本次文章的内容主要分为如下几个部分:

• AMD 新产品命名与 Strix Point 架构
• 零刻 SER9 规格(兼讨论为什么是 SER 而不是 GTR),简单拆机
• 零刻 SER9 性能测试与对比(如何审视 AMD AI9 系列 CPU 的性价比)

AMD 新产品命名与 Stirx Point

为了蹭上 AI 的热度，各大厂商的改名部门可谓是不遗余力，AMD的年份+产品定位+核心架构+定位的新命名规则刚使用两年即被抛弃，我们首先了解一下 AMD 新的命名规则:

• Brand 产品名: AMD Ryzen AI, 代表支持 AI 功能的 Ryzen 处理器
• 数字 + 英文字母(可选)，数字部分9代表最高端、其余依次由高到低可能为7、5、3
• 英文字母 HX 代表最高性能(和以往代表基于桌面端核心的标压处理器要区分开, 是一个新的混淆项)
• 两位数代表系列, 比如 37 代表第三代 7 系、而 36 则代表第三代 6系
• 结尾一位数代表具体 SKU

以 Strix Point 目前发布的三款 CPU 为例

• Ryzen AI9 HX375 与 370 CPU 核心数+频率、GPU 核心数+频率均相同，差异在于二者 NPU 频率/算例存在差异
• Ryzen AI9 HX365 在 370基础上 CPU 核心数、GPU 核心数均有减少

后续随着定位比 Strix Point 稍低的 Krackan Point，集成超大核显的 Strix Point Halo，以及传说中的 HawkPoint(现在的8040系列)改名 AI 2XX 处理器，AMD 产品线命名可能会变得超级复杂(让用户混淆)。

Ryzen AI9 系列 CPU 由上一代的 Zen4 架构，升级到了全新的 Zen5 + Zen5C 混合架构，与 Intel 的异构大小核架构不同，AMD 的 Zen5 和 Zen5C 更像是大核和中核的组合。二者的架构和支持的指令集完全相同，差异主要在缓存、峰值频率等部分。

考虑到我们并不是介绍 CPU 代际升级的专门文章，这里大家记住 AI9 HX370 主要的几个升级点即可:

• Zen5 核心更强的 IPC,单核心性能大提升
• 支持 AVX512 指令集
• 从上一代的 8核心 Zen4，升级到了 4*Zen5 + 8*Zen5C 的12核心架构，多核能力显著提升

GPU 部分相比8040系列依旧稳步提升:

• 核心由上一代的 RNDA3 升级到 RNDA3.5
• CU 数由上一代最高的 12CU 升级到最高 16CU

AI 单元部分大幅度升级了 XDNA2 架构的算力，提供了50TOPS 的 8bit 算力，在满足了 微软 Copilot 40TOPS 算力规格的基础上，超过了 Qualcomm Elite X、Intel Lunar Lake 以及 Apple M4 等芯片，成为目前移动端 AI 算力最高的 NPU 单元。

零刻 SER9 规格与简单拆机

初上手

由于 StrixPoint PCIe 通道数有限(相比上一代开倒车)，无法提供非常多的外部接口(比如双网口+ 读卡器 + 显卡扩展接口等)，这次零刻没有将 AI9 HX370 放在 GTR 系列，而是直接推出了 SER9。包装盒部分和 SEi14 类似，采用了简单白色外包装，这里就不再赘述了。

颜色方面除了常见的冰霜银和深空灰外，还提供了琥珀橙和翡冷绿两个新颜色，没拿到新配色的机器不太好对外观进行排名，不过官方渲染图两个新配色看起来饱和度都太高了。

我拿到的这台是深空灰配色，和我之前购入的 GTi12 Ultra 颜色是一样的，全金属机身质感和手感都很不错，个人认为深空灰颜值比冰霜银还要再高一个档次。

零刻 SER9 正面上方有四个麦克风阵列开孔，搭载了之前 GTi14Ultra 上的 AI 降噪麦克风阵列，下方则以此为电源键、Clear CMOS 孔、3.5mm 耳机孔、USB Type-C 接口(10Gbps)、USB Type-A 接口(10Gbps)。

后侧自左至右则为 USB Type-A(10Gbps)+USB 2.0 (480Mbps)、2.5G 有线网口、Display Port(4K120)、USB 2.0 (480Mbps)、HDMI、3.5mm 耳机孔、USB4 40Gbps 以及 DC 电源接口。DC 电源部分依旧是零刻这几年主推的小尺寸 GaN 电源，代工厂为老牌电源厂航嘉，输出规格19V6.32A(120W)。

零刻今年全系新品都采用了底部进风的风道设计，SER9 自然也不例外，机器左右侧面由传统的打孔变为了一整块完整的金属，质感和设计上相比上一代有不小的进步。另外侧面与顶面金属过度圆弧也处理的很自然，没有早年间很多金属机身切角刮手的问题，工艺细节处理是值得肯定的。

▼底部进风口采用了网格设计，上下各有一个垫高脚垫(用来保证进风通道)，底盖上也依旧放置拉手方便用户取下。

拆机

其实对于迷你主机而言，并不是简单的把配置高低作为唯一的好坏判据，内部做工对于 PC 这种长使用寿命的产品来说同样非常重要，这也是我评测一向把拆机放在比较重要权重的原因。

取下零刻 SER9 底盖的四颗螺丝，轻拉提手即可取下底盖，可以看到内部采用了上下副板+防尘网的设计。后续用户维护基本只需定期清理防尘网即可，如何更换或加装 SSD?请跟随我继续拆机~

这次 SER9 也和 GTi14 Ultra 集成了相同的双扬声器，虽然音质上肯定比不上独立的2.0、2.1桌面音箱，但是解决了有无的问题。尤其是很多入门显示器并不标配音箱，零刻的这个双扬声器实际音质比很多便携屏效果也更好，临时应急或是看一些短视频、电视剧什么的还是没问题的。

不过需要注意的是，由于 SER9 的主板空间相对更小，双扬声器的固定方式从 GTi14 Ultra 的固定在主板上，改成了 SER9 的固定到防尘罩上。因此在移除防尘罩时，需要注意先断开音箱与主板相连的排线，再将防尘罩完全取出。

▼2.0音箱方案与 GTi14 Ultra 系列一致

▼音箱排线主板侧采用了 FPC + 固定压扣螺丝固定，移除排线前需要先拧下固定螺丝

主板部分零刻 SER9 采用了黑色 PCB，由于 SER9 内置 LPDDR5X 7500 高频内存，因此先前机型内存插槽的位置空出，内存颗粒在 CPU 一侧。零刻 SER9 依旧提供了双 M,2 盘位，并放置了大面积的金属散热片。

▼另外这里有一个彩蛋，主板的丝印信息为 SER8-FP8_V10，其实这款主板最早应该是为 SER8 搭配 LPDDR5 + 7840 (PHX)/8845(HWK)设计的，零刻一直将它雪藏或是不断改进设计直到搭配 AI9 HX370 才正式发售

▼取下螺丝可以看到散热片下方有硅胶散热垫，未安装硬盘的空盘位保留了硅胶散热掉的易撕贴，后续安装硬盘后再撕掉可以获得更好的接触

我这台 SER9 是 32GB+1TB 版本，标配 SSD 为英睿达 P3 Plus OEM 版本，无线网卡为 Intel AX200 WiFi6 + 蓝牙5.2，信号稳定性和兼容性方便会比 RZ 系列(MTK)更佳。

将机器立起，可以看到零刻 SER9 其实是采用了四块 PCB 的设计，通过1块主板+3块副板，来布置前后接口+降噪麦克风阵列，结构设计还是很精巧的。

▼供电部分可见8颗聚合物电容，供电部分应该(至少)提供了8相供电

▼上侧副板易撕贴设计，撕毁可能会失去保修

芯片部分 HDMI 接口位置放置了一颗来自谱瑞科技的 PS8419，是一颗最高支持单通道 12Gbps(4条通道总共 48G 带宽) 的 HDMI 2.1 FRL 抖动去除/时序重整芯片，可以有效的提高 HDMI2.1 输出信号品质。

▼谱瑞科技 PS8419 12Gbps HDMI2.1 Jitter Cleaning Repeater/Retimer

▼副板部分 USB 控制器为祥硕(ASMedia)的 ASM1543，支持 USB Type-C 接口、10Gbps 速率

AI 降噪麦克风阵列部分控制芯片为 Unisound 528U6，不过其官网暂时无法查询到该芯片的详细信息，类似/更低规格的产品是 526U5/527U5，采用了 VAD+DSP+NPU+CPU 架构。

零刻 SER9 性能测试与对比

性能对比部分选择了两款迷你主机，来和采用 AMD AI9 HX370 的零刻 SER9 同台竞技：

• 零刻 GTR7(采用上一代 Zen4 核心+12CU RNDA 3的 AMD R7-7840, CPU/GPU 性能等同于 R7 8845H) ，32GB DDR5 5600 内存
• 零刻 GTi14 Ultra(Intel Ultra9 185H)，32GB DDR5 5600 内存
• 零刻 SER9(AI9 HX370)，32GB LPDDR5X 7500 内存

除了 SER9 之外，另外两款机器分别是 AMD 上一代平台，和 Intel 目前最新的 Ultra 1代平台(Ultra2 代移动端可能要等到明年 CES)。在迷你主机领域这些 CPU 目前基本都是搭配 DDR5 内存，带宽上相比零刻 SER9 的 LPDDR5X 7500 会有一定劣势，对于内存带宽比较敏感的应用(比如集成显卡)测试结果会比正常代际提升多引入内存的变量，这一点是需要提前说明的。(毕竟本文并不是一个严格意义新平台的对比测试，以迷你主机领域实际产品出发，LPDDR5X 大战 DDR5 机型也确实是今年出现的新现象)

理论跑分

首先是 CPU 部分，以主流的 CineBench R23 测试三台迷你主机的单核和多核性能，以 AMD 7840HS 的零刻 GTR7 作为基准(100%)。可以看到 SER9 的 AI9 HX370 在单核心和多核心性能，相比 R7 7840HS 都有很大的进步。单核心部分成功超越了 Intel Ultra1 代，多核心部分则领先 Intel Ultra 1代 60%以上，打破了以往 Intel 单核强于 AMD 多核弱于 AMD 的局面。

更新的负载也更重的 CineBench 2024 当中，SER9 领先 GTR7、GTi14 Ultra 的幅度虽有所收窄，但是相比 Ultra 9 185H 单核心领先7.4%、多核心领先29.8%。Zen5 架构单核心，加上 AMD 12(4+8)核心的数量优势，在2024年和 Intel 标压平台对比几乎是碾压局。

内存读写性能方面，可以看到虽然同样采用 DDR5-5600，GTR7(R7 7840HS)和 GTi14 Ultra(Ultra 9 185H)读写和复制性能各有胜负，而采用 LPDDR5X 7500 的 SER9(AMD AI9 HX370)读写、复制性能则遥遥领先 GTR7 和 GTi14 Ultra。

不过 SER9 采用的 LPDDR5X 相比 DDR5 并非只有好处，内存延迟会部分略微落后 GTR7，但依旧领先于 Intel Ultra 1代的 GTi14 Ultra。

GPU 理论性能部分，SER9 跑分小幅度领先于 GTi14 Ultra(Intel Ultra9 185H)，不过考虑到很多实际游戏中 Intel Ultra 1代表现是要打折扣的，实际游戏表现依旧是 AMD 领先。

▼3DMark Time Spy(DX12), AI9 HX 370 的 Radeon 890M 相比 7840 的 780M 提升29.5%，相比 CU 数(16 vs 12, 33.3%)提升要更少一些，推测内存带宽遇到了比较明显的瓶颈

▼3DMark Time Spy Extreme(DX12), AI9 HX 370 的 Radeon 890M 相比 7840 的 780M 提升29%

在更老的 DX11(3DMark Fire Strike)测试中，SER9(AI9 HX 370)领先幅度相比 DX12(TS)下稍大一些，领先幅度来到了32.8%(很接近 CU 数提升幅度了)。

游戏测试

实际游戏测试考虑到应该没有太多用户使用 Intel Ultra 处理器打游戏，这里使用 GTR7 和 SER9 进行对比，测试游戏均采用1080P 分辨率。

• 刺客信条奥德赛, GTR7 61帧, SER9 76帧, 提升24.6%
• 古墓丽影暗影, GTR7 65帧, SER9 92帧, 41.5提升%
• 地平线5(低画质), GTR7 93.1帧, SER9 117帧, 提升25.7%
• 地平线5(中画质), GTR7 73.8帧, SER9 86帧, 提升16.5%
• 战神4, GTR7 38帧, SER9 46帧, 提升21.1%
• 彩虹六号 围攻, GTR7 138.5帧, SER9 237.3帧, 提升71.3%
• 老头环, GTR7 51帧, SER9 59帧, 提升15.7%

无论是吃 CPU 还是吃 GPU 的游戏，SER9(AI9 HX370)的帧数都有不少的提升，更吃 CPU 的网游帧率提升会更高一些，更吃 GPU 的游戏也有一定提升(但提升幅度不如理论图形分提升的比例高)，推测还是内存带宽限制了显卡性能发挥。

综合跑分与生产力工具

综合娱乐测试软件新版鲁大师中，SER9总得分来到了1517804，第一次将集显迷你主机拉到了150W 分的水平。

生产力工具方面，选择了主流渲染工具 Blender，对比 CPU、GPU 模式下 SER9 与 GTi14 Ultra 的性能差异。CPU 模式下可以看到 SER9(AI9 HX370)相比 GTi14 Ultra，在 Monster、Junkshop、Classroom 领先幅度都在40%左右，对于比较依赖 CPU 的工具 SER9 表现还是非常抢眼的。

不过 GPU 模式下，SER9 相比 GTi14 Ultra 的领先幅度就大幅缩窄，甚至在 Monster 和 Classroom 场景下性能几乎相当，仅在 Junkshop 场景下领先30%。

更传统的 Indigo Bench 结果与 Blender 也很类似，CPU 项目中 SER9 一骑绝尘领先 GTR7 和 GTi14 Ultra，而在 GPU 项目中 SER9 仅略微领先 GTi14 Ultra。

性能测试(补全)

系统信息与测试补充

由于采用了 LPDDR5X 内存，这次 SER9 一共分为3个配置，处理器均为 AMD AI9 HX370，差异主要在内存和 SSD 配置:

• 32GB LPDDR5X 7500 + 无 SSD(准系统)
• 32GB LPDDR5X 7500 + 1T PCIe Gen4 SSD
• 64GB LPDDR5X 7500 + 1T PCIe Gen4 SSD

我手上这台是 32GB LPDDR5X 7500 + 1TB SSD 版本，出厂标配 Win11家庭版，内存颗粒部分为美光 LPDDR5X 7500，SSD 部分为美光 P3 Plus(1TB)。

▼AMD AI9 HX370 CPU-Z 信息如下，虽然核心数依旧没有超过 Intel 的6P+8E+2LPE，但是线程数(24)方面已经反超 Intel(6*2+8+2），Zen5 和 Zen5C 同架构设计也没有 Intel 大小核心指令集差异。

▼Radeon 890M GPU-Z 信息, 影响性能提升幅度的主要是内存带宽限制

▼AIDA64 GPGPU 测试(CU 数识别错误,实际应为 16CUs)

▼解码部分 Radeon 890M 支持从 H264、HEVC(H265)、VP9 到 AV1 部分，日常使用其实依旧非常全面了，不过相比隔壁 Intel GPU 支持的编解码格式还是略少一些。

跨平台的 3DMark Steel Nomad 得分614，Steel Nomad Light 得分 3584，由于这两个测试较新，暂时就没有数据库和老款产品做对比了。

游戏部分黑神话悟空 Benchmark，1080P+中画质+开启 FSR+超采样50，实测帧率78帧/秒，流畅游玩还是没问题的。

生产力方面引入了更新的 Chaos Corona10 测试渲染能力，纯 CPU 渲染得分(rays/s)6979681，略低于 Apple M3 Max、桌面的 AMD 5900X、7700X，Intel i7-13700KF，超过桌面端 AMD 7700、Intel i7-12700KF。

▼V-Ray 渲染器纯 CPU 部分得分23975 vsamples

▼V-Ray GPU 部分得分 1100paths

▼SSD 部分实测顺序读取速度5193MB/s、顺序写入速度4753MB/s

烤机静音表现(噪音测试)

静音表现方面 SER9 延续了零刻今年优秀的静音水平，日常待机机器位置噪音仅38分贝，人位噪音36.4分贝与夜晚关窗房间内环境底噪相当。

▼测试环境温度25.5摄氏度，桌面待机时机器位置噪音38分贝

▼桌面待机时机器人位噪音仅36.4分贝，实际噪音低于环境噪音

性能模式下30分钟 FPU 单烤，4个 Zen5 核心频率稳定在3.92~3.94Gh 左右，8个 Zen5C 核心频率稳定在3.04Ghz。SOC 封装功耗稳定在65W，CPU 最高温度89.9度，烤机后稳定在89.6度。烤机后 SSD 温度最高仅为34摄氏度，零刻今年新的散热风道设计确实不错，无论是整机部件温控还是噪音都是妥妥第一梯队的水平。

▼30分钟 FPU 单烤(65W TDP),机身位置噪音47.5分贝

▼30分钟 FPU 单烤(65W TDP),人位置噪音仅38.6分贝,非常的安静

烤机测试最后还加测了连续3小时 FPU 单烤+Ping 1W Cycle 测试，实测 SER9 的 AX200 1W Cycle 无丢包，无线连接稳定性方面无需担心。

结语

过去的2~3年可能是迷你主机行业冷热两极化的时间，一方面是越来越多的用户选择体积更小集成度更高的迷你主机，另一方面 Intel 为了精简事业部出售了自由的 NUC 业务部门。迷你主机市场内多了很多新玩家，但在配置高度同质化的 PC 领域，仅卷价格并没有提升用户的体验。很多为了蹭热度而无节制降低成本甚至偷工减料)，让很多初次接触这类产品的用户，获得了非常差的体验。

2024年零刻产品线全线引入了底部进风+风道依次吹过主板元件、CPU 的散热设计，在轻微增加机身厚度的条件下，获得了非常好的散热和静音表现。并在几款不同的产品上继续微调/升级，有限的机身尺寸内集成了电源或是音箱，又或是 AI 降噪麦克风阵列、非常齐全的接口。

这种良好的静音表现，很难通过简单的文字或是视频让用户感受到，但一旦使用过零刻这几款新的迷你主机，就会让人很难再回退到过去那种性能与静音表现无法得兼的时代。

这次的 SER9 实话初上手并没有让我感觉太惊艳，毕竟今年测试(SER8、GTi14 Ultra)和自费购入(GTi12 Ultra+EX 显卡坞)的几款机器，质感、散热和静音表现方面都太好了，让 SER9 优秀的散热和静音变得不那么明显。

这次我用来和 SER9 作为对比的机器，是尺寸更大定位更高的 GT 系列产品，凭借着 AMD AI9 HX370 更强的 CPU、GPU，零刻 SER9 用更小的尺寸却提供了更高的性能。以 Corona 10 的测试为例，体积小巧的零刻 SER9 CPU 性能仅略低于 Apple M3 Max、桌面的 AMD 5900X、7700X，Intel i7-13700KF，超过桌面端 AMD 7700 和 Intel i7-12700KF。这样的性能表现，依旧可以满足大部分用户的需求，而少数对显卡性能要求更高的客户，也可以选择零刻的 GTi14/12 Ultra + EX 显卡坞的选项。

不过回到性价比部分，由于 AMD AI9 HX370 的价格(以及定位)调整，SER9 的价格已经超过了采用 U9 185H 的 GTi14 Ultra。

• SER8 32GB+1TB 3699
• SER9 32GB+1TB 5695
• GTi14 Ultra 32GB+1TB 5385

对于习惯了 AMD 超高性价比的用户来说，采用 AI9 HX370 的 SER9 性价比，相比之下就没有 AMD 之前产品那么高了。不过从 CPU、GPU 的性能表现来说，SER9 的性价比依然是比采用 Intel Ultra9 185H 的 GTi14 Ultra 更高一些的，50TOPS 的 NPU 单元相比自家的 R7-8845、Intel Ultra1代也有非常大的领先，只不过 NPU 部分暂时还是战未来的状态(等待更多的软件与系统适配)。

▼SER9 的 CPU、GPU 性能优势明显

好了，本篇文章到此结束，深度评测的文章长度来到了5000+，希望大家可以通过这篇文章全面的了解零刻 SER9。最后感谢大家的观看，也希望大家点赞、收藏并在评论区留言，我是 KC，我们下篇文章再见~