益德EDAC-Q270主板评测：受够了千篇一律 主板也有全新形态玩法

作为DIY平台的核心载体，主板的作用虽然非常重要，不过受限于形态和功能需求，受到的关注也远没有CPU和显卡等性能硬件来得多，它在很长一段时间内都缺少一些亮眼的突破，近年来最大的“创新”可能就是装甲上的RGB灯效和大面积的散热鳍片，不过整体来说仍然无法跳出主板的常规形态。

常规的主板我们也见到不少了，不过今天我们拿到的这块来自老牌工控主板厂商益德的EDAC-Q270却非常“特别”，它首次将CPU的插槽安装在主板的背部，接下来我们就一起来看看，这种设计能给主板带来什么新变化。

  外观赏析

益德EDAC-Q270使用工控主板常见的纯绿色PCB底板，这个配色在消费者市场 的产品中并不常见，整体设计语言非常工控风，没有多余的元素进行点缀，布局相当规整，尺寸为标准的ATX规格。

从它的外观不难看出，这块主板最大特点就是把CPU插槽和其他高发热量芯片全部安装在主板背面，而正面依旧保留了供电模块、电源插槽和各种拓展接口，这种设计将会将CPU与主板上的其他连接件独立开来，会重构整套平台的硬件布局和散热设计。

常规参数方面，这款主板采用Q270/B250芯片组，配备LGA1151插槽，支持第六代和第七代酷睿系列处理器，配备两个PCIe 3.0x16插槽(其中下方插槽最大支持x4模式)，还配备一个同时兼容SATA和PCIex2模式的M.2插槽。

这款主板配备4条DDR4内存槽，最高支持64GB容量，插槽1和插槽3采用红色配色，插槽2和插槽4采用黑色配色，可以有效避免在安装双通道内存时出错。

I/O接口方面，主板的常规接口一应俱全，跟普通主板相比，最大的特点就是配备了两个千兆网口，可以直接支持软路由和NAS等应用场景。其他接口方面，都是最也配备了目前主板中比较罕见和“传统”的PS2、DVI和VGA接口。

  倒装主板可以带来哪些新变化？

首先就是散热模块的使用，普通的主板受限于正面其他元件的空间和位置，绝大多数情况下只能使用水冷和风冷式散热器，而被动散热模块受限于体积，只能满足低功率处理器（<15W）的散热需求。而在益德这块主板上，由于散热器插槽在背面，对散热器的兼容性也可以得到大幅提高。

除了可以兼容常规的风冷和水冷散热器，它的最佳搭档显然是同样来自益德的大面积被动散热器，搭配这款散热器可以轻松满足第六/七代英特尔非K系列处理器（TDP为65W）的散热需求。

在散热能力测试中，实测搭配酷睿i7-6700K在默频状态下使用Prime95连续拷机半小时，顺利通过拷机压力测试，最高温度也仅达到72℃，不过受限于被动散热的热传递原理，结束拷机后降温速度就没有风冷和水冷那么高效（上图截图情况大概为10s后，只下降了10℃），不过这个表现对于被动散热器来说已经足够惊艳，满足日常使用需求毫无压力。

强大的被动散热能力带来的就是顶级的静音表现，在普通的平台内中，由于市面上绝大部分电源和显卡的散热风扇都支持自动启停技术，CPU散热风扇就是机箱内的最大噪音源，使用这块主板并且搭配自家的被动散热器，即可在日常使用中轻松实现零噪音的表现。

这种独特的形态也给这款主板带了更广阔的DIY空间，背装CPU可以让它轻松实现“鱼缸散热”等高端DIY玩法，从益德官网可以看到，之后还会推出“CPU反装 梦幻小鱼缸”等专属配件来方便消费者进行DIY定制。

而普通玩家也可通过选购适合的MOD机箱来实现出色的装机效果，前面板空出的巨大空间也为它留下了更多可玩性，可以轻松装入LED显示屏、模型等模块，带来更丰富的个性化体验。
 

  PConline评测室总结

益德这次把CPU插槽和部分高发热芯片放到背板上，是这种“倒装”形态的良好开端，未来应该还会推出一些基于这种形态的新产品，除了升级芯片组这些常规操作，前面板的DIY空间、PCIe插槽的布置形态和供电布局的优化都会有更大的突破。

而就目前这块新产品而言，是益德这个工控品牌一个很好的尝试，当前消费级市场的产品形态和外观上鲜有突破的时候，它的入局或许能为主板市场带来一些不一样的东西，大家对这款产品有什么看法呢~欢迎在评论区留下你的观点~

转自PConline DIY硬件原创《益德EDAC-Q270主板评测：受够了千篇一律 主板也有全新形态玩法》