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富士通(Fujitsu)预览了其下一代 Monaka 处理器,这款适用于数据中心的144核处理器与博通公司(Broadcom)合作开发,采用创新的3.5D eXtreme Dimension系统级封装架构。它由四个36核芯片组成,采用台积电N2工艺制造。
处理器通过混合铜键合与SRAM瓦片面对面堆叠,缓存层采用台积电N5工艺。Monaka的独特设计包括在计算逻辑下方采用高速缓存存储器芯片,与DDR5 DRAM兼容,并支持先进模块如MR-DIMM和MCR-DIMM。
Monaka处理器的I/O芯片支持DDR5内存、PCIe 6.0和CXL 3.0等最新接口,可轻松集成现代数据中心基础设施。采用Armv9-A的机密计算架构增强了工作负载隔离,确保设计的安全性。
富士通设定了雄心勃勃的目标,计划到2027年在保持空气冷却能力的同时,实现比当前x86处理器两倍更高的能效。Monaka处理器支持Arm SVE 2,矢量长度可达2048位,旨在推动人工智能和高性能计算的发展。
Monaka处理器计划在富士通2027财年发布,将成为AMD EPYC和英特尔至强处理器的竞争对手。
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