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联发科P70

参考价:已停产

基本参数

CPU型号 Helio P70
制程 12nm FinFET制程
CPU架构 八核心架构
CPU核心 4xA73+4xA53

功能参数

移动计算支持 智能手机
数据功能 支持4G双卡双VoLTE,2×2 UL CA,支持最高Cat-7(下行)/Cat-13(上行)
蓝牙支持 蓝牙4.2
摄像头支持 支持24MP/16MP像素的双镜头,或是32MP像素的单镜头
显示支持 最高支持20:9全高清显示
注:以上信息仅供参考,请以实际购买地产品信息为准。
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