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基本参数
Helio P70 CPU型号 骁龙460
12nm FinFET制程 制程 11 nm
八核心架构 CPU架构 1.8 GHz
4xA73+4xA53 CPU核心
GPU型号 Adreno 610
NPU
代表机型
功能参数
智能手机 移动计算支持 智能手机
支持4G双卡双VoLTE,2×2 UL CA,支持最高Cat-7(下行)/Cat-13(上行) 数据功能
蜂窝网络 蜂窝技术: WCDMA(DC-HSDPA,HSUPA),TD-SCDMA,CDMA 1x,EV-DO,GSM / EDGE
LTE技术: LTE TDD,LTE FDD
语音功能
WiFi支持 Wi-Fi标准: 802.11a / b / g / n,支持802.11ax,802.11ac Wave 2
Wi-Fi频谱频带: 2.4GHz,5GHz
蓝牙4.2 蓝牙支持 蓝牙5.1
定位支持 双频GNSS,NavIC
NFC功能
USB版本 USB-C
支持24MP/16MP像素的双镜头,或是32MP像素的单镜头 摄像头支持 图像信号处理器: Qualcomm Spectra™340图像信号处理器,双14位ISP
双摄像头,MFNR,ZSL,30fps:最高16 MP
单相机,MFNR,ZSL,30fps:最高25 MP
单摄像头,MFNR:高达25 MP
单摄像头:最高48 MP
相机功能: HEIF照片捕捉,HEIC照片捕捉
视频支持 慢动作视频捕获: 1080p @ 60 FPS
视频捕获格式: HEVC
最高支持20:9全高清显示 显示支持 最大设备上显示: FHD +(1080 x 2520 @ 60 Hz),HD +(900 x 1600 @ 90 Hz),FHD +
音频支持 音频技术: Qualcomm Aqstic™音频编解码器(最高WCD9370),Qualcomm TrueWireless™技术
充电支持
安全性支持
内存性能 eMMC
存储性能 UFS 2.1
其他性能
基本参数