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合作项目组
主要参数
上市时间
型号 Sempron X2 190
产品定位
Intel 芯片厂方 AMD
核心/线程
Yorkfield 核心类型
45 生产工艺 45
LGA 775 接口类型 Socket AM3(938)
1.25V 核心电压
频率
333MHz 外频
7X 倍频
4×64K 一级缓存 2×128K
4M 二级缓存 2×512K
三级缓存
兼容主板
1333MHz 前端总线频率
QPI总线
HT总线 4GT/s
功能参数
显示核心型号
显示核心频率
支持通道模式
支持内存频率 DDR3 1333MHz
无HyperTransport总线技术 HyperTransport总线技术 支持HyperTransport总线技术
无超线程技术 超线程技术 无超线程技术
64位处理器
支持TDP技术 TDP技术
无Virtualization(虚拟化)技术 Virtualization(虚拟化)
95W TDP(热功耗设计)
其它参数
鲁大师跑分
盒装 包装 盒装
其它性能
64位处理器 属性关键字 64位处理器,双核处理器
保修时间、方式 一年保修