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合作项目组
主要参数
上市时间
Core i5 750/盒装 型号 Sempron X2 190
产品定位
Intel 芯片厂方 AMD
核心/线程
Lynnfield 核心类型
45 生产工艺 45
LGA 1156 接口类型 Socket AM3(938)
0.6500V-1.400V 核心电压
频率
133MHz 外频
20X 倍频
128K 一级缓存 2×128K
4×256K 二级缓存 2×512K
8M 三级缓存
兼容主板
前端总线频率
QPI总线
HT总线 4GT/s
功能参数
显示核心型号
显示核心频率
支持通道模式
支持内存频率 DDR3 1333MHz
HyperTransport总线技术 支持HyperTransport总线技术
无超线程技术 超线程技术 无超线程技术
64位处理器
支持TDP技术 TDP技术
支持Virtualization(虚拟化)技术 Virtualization(虚拟化)
95W TDP(热功耗设计)
其它参数
鲁大师跑分
盒装 包装 盒装
支持指令集:MMX,SSE,SSE2,SSE3,SSE4.1,SSE4.2,EM64T; 支持Turbo Mode
集成内存控制器IMC; 支持双通道的DDR3内存
其它性能
64位处理器,超线程,四核处理器 属性关键字 64位处理器,双核处理器
三年保修 保修时间、方式 一年保修