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合作项目组
主要参数
| 上市时间 | ||
|---|---|---|
| Athlon II X2 245/盒装 | 型号 | AM2 Athlon 64 X2 5600+(65nm) |
| 产品定位 | ||
| AMD | 芯片厂方 | AMD |
| 核心/线程 | ||
| 核心类型 | Windsor | |
| 45 | 生产工艺 | 65 |
| Socket AM3(938) | 接口类型 | Socket AM2 |
| 核心电压 | 1.3-1.35V | |
| 频率 | ||
| 200MHz | 外频 | 200MHz |
| 14.5X | 倍频 | 14.5X |
| 2×64K | 一级缓存 | 2×128K |
| 2×1M | 二级缓存 | 2×512K |
| 三级缓存 | ||
| 兼容主板 | ||
| 2000MHz | 前端总线频率 | 1000MHz |
| QPI总线 | ||
| HT总线 |
功能参数
| 无 | 显示核心型号 | |
|---|---|---|
| 显示核心频率 | ||
| 支持通道模式 | ||
| 支持内存频率 | ||
| 支持HyperTransport总线技术 | HyperTransport总线技术 | 支持HyperTransport总线技术 |
| 无超线程技术 | 超线程技术 | 无超线程技术 |
| 是 | 64位处理器 | 是 |
| TDP技术 | 支持TDP技术 | |
| Virtualization(虚拟化) | ||
| TDP(热功耗设计) | 65W |
其它参数
| 鲁大师跑分 | ||
|---|---|---|
| 盒装 | 包装 | 盒装 |
| 2.34亿个晶体管; 内置DDR2和DDR3内存控制器; 支持HyperTransport 3.0总线; 支持SSE,SSE2,SSE3,SSE4A多媒体指令集和X86-64运算指令集 | 其它性能 | 支持MMX,3DNow,SSE,SSE2,SSE3 |
| 属性关键字 | 64位处理器 | |
| 保修时间、方式 |