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合作项目组
主要参数
上市时间
G2030 型号
产品定位
芯片厂方
核心/线程
核心类型
22 生产工艺
LGA 1155 接口类型
核心电压
频率
外频
倍频
一级缓存
二级缓存
3M 三级缓存
兼容主板
前端总线频率
QPI总线
HT总线
功能参数
显示核心型号
显示核心频率
支持通道模式
支持内存频率
HyperTransport总线技术
超线程技术
64位处理器
TDP技术
Virtualization(虚拟化)
55W TDP(热功耗设计)
其它参数
鲁大师跑分
包装
其它性能
属性关键字
保修时间、方式