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合作项目组
主要参数
| 上市时间 | 2023年1月13日 | |
|---|---|---|
| Pentium4 2.53A(1.525V/盒装) | 型号 | 酷睿 i9-13900KS |
| 产品定位 | ||
| Intel | 芯片厂方 | Intel |
| 核心/线程 | 24/32 | |
| Northwood | 核心类型 | Alder Lake(第12代) |
| 130 | 生产工艺 | 10,Intel 7 |
| Socket 478 | 接口类型 | LGA 1700 |
| 1.525V | 核心电压 | |
| 频率 | 2.4-6.0GHz | |
| 133MHz | 外频 | |
| 19X | 倍频 | |
| L1=8 | 一级缓存 | |
| L2=512 | 二级缓存 | |
| 三级缓存 | 32M | |
| 兼容主板 | Z690,H670,B660,H610,Z790 | |
| 533MHz | 前端总线频率 | |
| QPI总线 | ||
| HT总线 |
功能参数
| 显示核心型号 | Intel UHD Graphics 770 | |
|---|---|---|
| 显示核心频率 | ||
| 支持通道模式 | ||
| 支持内存频率 | DDR5 5600MT/s,DDR4 3200MHz | |
| HyperTransport总线技术 | 支持HyperTransport总线技术 | |
| 超线程技术 | 支持超线程技术 | |
| 64位处理器 | 是 | |
| TDP技术 | ||
| Virtualization(虚拟化) | 支持Virtualization(虚拟化)技术 | |
| TDP(热功耗设计) | 150W |
其它参数
| 鲁大师跑分 | ||
|---|---|---|
| 盒装 | 包装 | |
| 适用类型:台式机,针脚数:478Pin,封装技术:FC-PGA2,支持多媒体指令集,工作温度:20℃-75℃,存储温度:-30℃-80℃,工作湿度:10%-90%,存储湿度:10%-90% | 其它性能 | |
| 属性关键字 | 64位处理器 | |
| 三年保修 | 保修时间、方式 |