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合作项目组
主要参数
| 上市时间 | 2023年4月6日 | |
|---|---|---|
| 型号 | Ryzen 7 7800X3D | |
| 产品定位 | ||
| Intel | 芯片厂方 | AMD |
| 核心/线程 | 8/16 | |
| Willamette | 核心类型 | Raphael |
| 180 | 生产工艺 | 5nm |
| Socket 478 | 接口类型 | Socket AM5 |
| 1.75V | 核心电压 | |
| 频率 | 4.2-5.0GHz | |
| 100MHz | 外频 | |
| 18X | 倍频 | |
| L1=32 | 一级缓存 | 512K |
| L2=128 | 二级缓存 | 8M |
| 三级缓存 | 96MB | |
| 兼容主板 | X670E,X670,B650E,B650 | |
| 400MHz | 前端总线频率 | |
| QPI总线 | ||
| HT总线 |
功能参数
| 显示核心型号 | AMD Radeon Graphics | |
|---|---|---|
| 显示核心频率 | 400-2200MHz | |
| 支持通道模式 | 双通道 | |
| 支持内存频率 | DDR5 5200MT/s | |
| HyperTransport总线技术 | ||
| 超线程技术 | 支持超线程技术 | |
| 64位处理器 | 是 | |
| TDP技术 | ||
| Virtualization(虚拟化) | 支持Virtualization(虚拟化)技术 | |
| TDP(热功耗设计) | 120W |
其它参数
| 鲁大师跑分 | ||
|---|---|---|
| 盒装 | 包装 | |
| 封装技术:FC-PGA2,支持多媒体指令集,工作温度:20℃-75℃,存储温度:-30℃-80℃,工作湿度:10%-90%,存储湿度:10%-90% | 其它性能 | |
| 属性关键字 | 64位处理器 | |
| 三年保修 | 保修时间、方式 |