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合作项目组
主要参数
| 上市时间 | ||
|---|---|---|
| 型号 | ||
| 产品定位 | ||
| Intel | 芯片厂方 | Intel |
| 核心/线程 | ||
| Willamette | 核心类型 | Willamette |
| 180 | 生产工艺 | 180 |
| Socket 478 | 接口类型 | Socket 478 |
| 1.75V | 核心电压 | 1.75V |
| 频率 | ||
| 100MHz | 外频 | 100MHz |
| 18X | 倍频 | 18X |
| L1=32 | 一级缓存 | L1=8 |
| L2=128 | 二级缓存 | L2=256 |
| 三级缓存 | ||
| 兼容主板 | ||
| 400MHz | 前端总线频率 | 400MHz |
| QPI总线 | ||
| HT总线 |
功能参数
| 显示核心型号 | ||
|---|---|---|
| 显示核心频率 | ||
| 支持通道模式 | ||
| 支持内存频率 | ||
| HyperTransport总线技术 | ||
| 超线程技术 | ||
| 64位处理器 | ||
| TDP技术 | ||
| Virtualization(虚拟化) | ||
| TDP(热功耗设计) |
其它参数
| 鲁大师跑分 | ||
|---|---|---|
| 盒装 | 包装 | 盒装 |
| 封装技术:FC-PGA2,支持多媒体指令集,工作温度:20℃-75℃,存储温度:-30℃-80℃,工作湿度:10%-90%,存储湿度:10%-90% | 其它性能 | 适用类型:台式机,针脚数:478Pin,封装技术:FC-PGA2,支持多媒体指令集,工作温度:20℃-75℃,存储温度:-30℃-80℃,工作湿度:10%-90%,存储湿度:10%-90% |
| 属性关键字 | ||
| 三年保修 | 保修时间、方式 |