M8SeY 128G M.2 | 型号 | M8SeGN 128G M.2 |
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产品类型 | ||
128G | 容量 | 128G |
DRAM LPDDR3,LPDDR3L | 缓存类型 | DRAM LPDDR3,LPDDR3L |
512M | 缓存容量 | 512M |
TLC | 闪存类型 | TLC |
Marvell 88SS1093 | 主控芯片 | Marvell 88SS1093 |
东芝15nm超高速TLC | 颗粒 | 东芝15nm超高速TLC |
1850MB/s | 连续读取最大速度 | 1850MB/s |
570MB/s | 连续写入最大速度 | 570MB/s |
板卡式固态硬盘 | 硬盘尺寸 | 板卡式固态硬盘 |
M.2 2280 | 接口类型 | M.2 2280 |
环境功耗 |
150万小时 | 平均无故障时间 | 150万小时 |
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4K随机读取 | ||
4K随机写入 | ||
135000IOPS | IOPS读取 | 135000IOPS |
80000IOPS | IOPS写入 | 80000IOPS |
NVMe | ||
TRIM功能 | ||
输入电压 | ||
176.33×121.04×22.39mm | 外观尺寸 | 80×22.2×2.3mm |
200g | 重量 | 10g |
工作温度 | ||
存储温度 | ||
保修 | ||
电源需求:DC 12V,2.0A(最大)在PCIe插槽 工作温度:0-70℃ 耐冲击力:1500G(最高),在1msec half-sine条件下 震动:7-800Hz,1.63Grms(作业中) 耐用性(TBW):80 操作系统:Microsoft Windows 8.1/10,Linux OS 安规认证:UL,TUV,FCC,CE,BSMI,VCCI,RCM,KCC,EAC,ROHS,WHQL 技术支持:TRIM,S.M.A.R.T,IO QUEUE,NvME command 接口:M.2 PCIe Gen 3x4 withNVM Express 固件更新:支持 规格样式:标准型半长半高PCIe卡 电源端口:M.2 DC 12V输入接口 |
其它性能 | 电源需求:DC 3.3V,3.0A(最大) 工作温度:0-70℃ 耐冲击力:1500G(最高),在1msec half-sine条件下 震动7-800Hz,1.63Grms(作业中) 操作系统:Microsoft Windows 8.1/10,Linux OS 安规认证:UL,TUV,FCC,CE,BSMI,VCCI,RCM,KCC,EAC,ROHS,WHQL 技术支持:TRIM,S.M.A.R.T,IO QUEUE,NvME command 接口:M.2 PCIe Gen 3x4 withNVM Express 固件更新:支持 规格样式:M.2 2280 电源端口:M.2 DC 3.3V输入接口 |
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