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合作项目组
主要参数
M8SeY 128G M.2 型号 M8SeG 256G M.2
产品类型
128G 容量 256G
DRAM LPDDR3,LPDDR3L 缓存类型 DRAM LPDDR3,LPDDR3L
512M 缓存容量 256M
TLC 闪存类型 TLC
Marvell 88SS1093 主控芯片 Marvell 88SS1093
东芝15nm超高速TLC 颗粒 东芝15nm超高速TLC
1850MB/s 连续读取最大速度 2400MB/s
570MB/s 连续写入最大速度 1000MB/s
板卡式固态硬盘 硬盘尺寸 板卡式固态硬盘
M.2 2280 接口类型 M.2 2280
环境功耗
其他参数
150万小时 平均无故障时间 150万小时
4K随机读取
4K随机写入
135000IOPS IOPS读取 205000IOPS
80000IOPS IOPS写入 160000IOPS
NVMe
TRIM功能
输入电压
176.33×121.04×22.39mm 外观尺寸 80×22.8×4.7mm
200g 重量 13g
工作温度
存储温度
保修
电源需求:DC 12V,2.0A(最大)在PCIe插槽
工作温度:0-70℃
耐冲击力:1500G(最高),在1msec half-sine条件下
震动:7-800Hz,1.63Grms(作业中)
耐用性(TBW):80
操作系统:Microsoft Windows 8.1/10,Linux OS
安规认证:UL,TUV,FCC,CE,BSMI,VCCI,RCM,KCC,EAC,ROHS,WHQL
技术支持:TRIM,S.M.A.R.T,IO QUEUE,NvME command
接口:M.2 PCIe Gen 3x4 withNVM Express
固件更新:支持
规格样式:标准型半长半高PCIe卡
电源端口:M.2 DC 12V输入接口
其它性能 电源需求:DC 3.3V,3.0A(最大)
工作温度:0-70℃
耐冲击力:1500G(最高),在1msec half-sine条件下
震动:7-800Hz,1.63Grms(作业中)
耐用性(TBW):160
操作系统:Microsoft Windows 8.1/10,Linux OS
安规认证:UL,TUV,FCC,CE,BSMI,VCCI,RCM,KCC,EAC,ROHS,WHQL
技术支持:TRIM,S.M.A.R.T,IO QUEUE,NvME command
接口:M.2 PCIe Gen 3x4 withNVM Express
固件更新:支持
规格样式:M.2 2280
电源端口:M.2 DC 3.3V输入接口
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