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合作项目组
基本参数
E570 G165FM 型号别称 A30 H165HN
2007年,2月 上市时间 2007年,3月
产品分类
产品定位
操作系统 Linux
选机热点
处理器
Intel Core Duo(Yonah) T2300(1.66G) 处理器 Intel Core2 Duo(Merom) T5500(1.66G)
核心/线程
核心组成
核心架构 Merom
酷睿双核(Yonah) 处理器系列 酷睿2双核
1.66GHz 处理器主频 1.66GHz
最高频率
三级缓存
运行内存
512 内存容量 512
DDR2 内存类型 DDR2 533
内存频率
预留内存接口
2×SO-DIMM 最大支持内存 2G
存储设备
硬盘类型 机械硬盘
60GB 硬盘容量 80GB
预留硬盘接口
内置,Combo 光驱类型 无光驱
光驱描述
显示屏
14.1英寸 屏幕尺寸 12.1英寸
屏幕刷新率
1280×800 屏幕分辨率 1280×800
显示比例
屏幕类型
宽屏,镜面屏(16:10),32位真彩色,LCD屏与VGA接口同步显示 显示屏描述 宽屏,高亮屏
显示卡
显卡类型
显卡芯片
最大共享224M内存 显存容量 最大共享224M内存
显存位宽
显存类型
显卡性能
电源电池
6芯4400mAh长效锂离子电池 电池类型 6芯锂电池
电池容量
Input 100V-240V Output 65W 电源适配器
具体时间视使用环境而定 续航时间 具体时间视使用环境而定
工作时间 约3小时
待机时间
媒体设备
摄像头
生物识别功能
2声道 扬声器 内置扬声器
麦克风
通讯
上网功能
无线网卡
蓝牙
内置10-100-1000M网卡 网卡 内置10-100-1000M网卡
输入输出
输入设备
3个USB2.0 USB 3个USB2.0
雷电接口
内置,SD,MS,MS Pro,MMC 读卡器 内置,SD,MS,MS Pro,MMC
1个IEEE1394a,VGA接口,S-VIDEO接口,RJ11,RJ45,声音输入,声音输出孔,直流电源插孔,安全锁孔 其它接口 1个IEEE1394a,VGA接口,RJ11,RJ45,声音输入,声音输出孔,直流电源插孔,安全锁孔
规格定位
336×236×26.5-34mm 规格 300×222×26-33.4mm
厚度
约2.3kg 重量 约1.7kg
散热描述
VR虚拟现实支持
外壳材质 镁铝合金材质
外壳颜色
其它
特色功能
随机软件 附带软件 随机软件
电脑包 附件
工作温度及湿度
存储温度及湿度
老旧选项
其他参数