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合作项目组
基本参数
| 天运F700C | 型号别称 | 天运F235S |
|---|---|---|
| 2007年,4月 | 上市时间 | 2007年,4月 |
| 产品分类 | ||
| 产品定位 | ||
| DOS系统 | 操作系统 | 无预装操作系统 |
| 选机热点 |
处理器
| VIA C7-M 1.5G | 处理器 | Intel Core Duo(Yonah) T2350(1.86G) |
|---|---|---|
| 核心/线程 | ||
| 核心组成 | ||
| 核心架构 | ||
| VIA | 处理器系列 | 酷睿双核(Yonah) |
| 1.5GHz | 处理器主频 | 1.86GHz |
| 最高频率 | ||
| 三级缓存 |
运行内存
| 256 | 内存容量 | 1G |
|---|---|---|
| DDR | 内存类型 | DDR2 |
| 内存频率 | ||
| 预留内存接口 | ||
| 1G | 最大支持内存 |
存储设备
| ATA-100 | 硬盘类型 | 机械硬盘 |
|---|---|---|
| 20GB | 硬盘容量 | 100GB |
| 预留硬盘接口 | ||
| 内置,CD光驱 | 光驱类型 | 内置,Combo |
| 光驱描述 |
显示屏
| 14.1英寸 | 屏幕尺寸 | 14.1英寸 |
|---|---|---|
| 屏幕刷新率 | ||
| 屏幕分辨率 | 1280×800 | |
| 显示比例 | ||
| 屏幕类型 | ||
| 宽屏 | 显示屏描述 | 宽屏,16:10比例 |
显示卡
| 显卡类型 | ||
|---|---|---|
| 显卡芯片 | ||
| 显存容量 | 最大共享224M内存 | |
| 显存位宽 | ||
| 显存类型 | ||
| 显卡性能 |
电源电池
| 6芯锂电池 | 电池类型 | 6芯锂电池 |
|---|---|---|
| 电池容量 | ||
| 100V-240V电源适配器 | 电源适配器 | |
| 具体时间视使用环境而定 | 续航时间 | 具体时间视使用环境而定 |
| 约2.5小时 | 工作时间 | |
| 待机时间 |
媒体设备
| 摄像头 | ||
|---|---|---|
| 生物识别功能 | ||
| 2声道 | 扬声器 | |
| 麦克风 |
通讯
| 上网功能 | ||
|---|---|---|
| 无线网卡 | ||
| 蓝牙 | ||
| 内置10-100M网卡 | 网卡 | 内置10-100M网卡 |
输入输出
| 输入设备 | ||
|---|---|---|
| 3个USB2.0 | USB | 3个USB2.0 |
| 雷电接口 | ||
| 读卡器 | 内置,4合1读卡器 | |
| VGA接口,RJ45,声音输入,声音输出孔,直流电源插孔,安全锁孔 | 其它接口 | VGA接口,S-VIDEO接口,RJ45,声音输入,声音输出孔,直流电源插孔,安全锁孔 |
规格定位
| 334×244×30mm | 规格 | 334×244×32.5-38.5mm |
|---|---|---|
| 厚度 | ||
| 约2.5kg | 重量 | 约2.3kg |
| 散热描述 | ||
| VR虚拟现实支持 | ||
| 复合材质 | 外壳材质 | |
| 外壳颜色 |
其它
| 特色功能 | ||
|---|---|---|
| 随机软件 | 附带软件 | 随机软件 |
| 软件光盘,说明书 | 附件 | |
| 工作温度0℃-40℃,工作湿度20%-80% | 工作温度及湿度 | |
| 储存温度-20℃-60℃,储存湿度10%-90% | 存储温度及湿度 |
老旧选项
其他参数