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合作项目组
基本参数
DUO(锐龙AI 9 HX 370/32GB/1TB) 型号别称
2024年 上市时间
主流轻薄本 产品分类
轻薄本 产品定位
Windows 11 操作系统
高色域屏幕,高分辨率屏幕,WiFi6,OLED屏幕 选机热点
处理器
AMD Ryzen AI 9 HX 370 处理器
12核心/24线程 核心/线程
核心组成
Strix Point 核心架构
Ryzen AI 300 Series 处理器系列
2.0GHz 处理器主频
5.1GHz 最高频率
L3 24M 三级缓存
运行内存
32GB 内存容量
LPDDR5X 内存类型
7500MHz 内存频率
预留内存接口
最大支持内存
存储设备
固态硬盘 硬盘类型
1TB SSD 硬盘容量
预留硬盘接口
无光驱 光驱类型
光驱描述
显示屏
13英寸 屏幕尺寸
60Hz 屏幕刷新率
2880×1800 屏幕分辨率
16:10 显示比例
OLED屏 屏幕类型
16:10比例,60Hz屏,高色域屏,宽屏 显示屏描述
显示卡
核芯显卡 显卡类型
AMD Radeon 780M 显卡芯片
共享系统内存 显存容量
显存位宽
显存类型
支持DirectX 12 显卡性能
电源电池
锂电池 电池类型
80Wh 电池容量
100V-240V 自适应交流电源供应器 电源适配器
具体时间视使用环境而定 续航时间
工作时间
待机时间
媒体设备
内置摄像头 摄像头
支持指纹识别 生物识别功能
内置扬声器 扬声器
麦克风
通讯
上网功能
802.11a/b/g/n/ac/ax无线网卡(WiFi6E) 无线网卡
内置蓝牙,蓝牙5.3 蓝牙
支持10/100/1000/2500Mbps传输速率 网卡
输入输出
背光键盘,触摸板 输入设备
1个USB-C,1个USB4,2个USB-A(5Gbps) USB
雷电接口
内置,SD 读卡器
HDMI接口,耳机/麦克风插孔,直流电源插孔 其它接口
规格定位
297×209.65×23.8mm 规格
23.8mm 厚度
约2.2kg 重量
散热描述
VR虚拟现实支持
外壳材质
外壳颜色
其它
特色功能
随机软件 附带软件
附件
工作温度及湿度
存储温度及湿度
老旧选项
其他参数