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CPU概述
| 酷睿 i3-L13G4 | 型号 | 酷睿 i7-1160G7 |
|---|---|---|
| 核心组成 | ||
| 第十代i3 | 处理器系列 | 第11代i7 |
| Lakefield | 核心名称 | Tiger Lake |
| 五核心五线程 | 核心/线程 | 四核八线程 |
| 10nm | 制程工艺 | 10nm |
| 7W | TDP功耗 | 15W |
CPU频率
| 0.8GHz | 主频 | 2.1-4.4GHz |
|---|---|---|
| 大核睿频 | ||
| 小核睿频 | ||
| 支持Turbo Boost睿频技术,2.8GHz | 加速技术 | |
| 外频 | ||
| 倍频 | ||
| 总线频率 | ||
| LPDDR4X 4267 POP Memory | 最高支持内存频率 |
CPU缓存
| 一级缓存 | ||
|---|---|---|
| 二级缓存 | ||
| 4MB | 三级缓存 | 12MB |
功能参数
| 节能技术 | ||
|---|---|---|
| 多媒体指令集 | ||
| 64位计算 | ||
| Virtualization(虚拟化) | ||
| HyperTransport总线技术 | ||
| Hyper-Threading(超线程) |
图形核心
| 英特尔超核芯显卡 | 显示核心 | Intel® Iris® Xe Graphics |
|---|---|---|
| 是 | 集成显示核心 | 是 |
| 流处理器 | ||
| 200-500MHz | 核心频率 | |
| 支持DirectX 12 | 3D API | |
| 核心制程 |
其它
| 其它性能 |
|---|
内核封装
| 12×12mm | 封装尺寸 | |
|---|---|---|
| FC-CSP1016 | 接口类型 | |
| 核心电压 |