产品库 > 产品对比
CPU概述
| 酷睿 i3-L13G4 | 型号 | Core Ultra 5 225H |
|---|---|---|
| 核心组成 | 4性能核+8能效核+2LP能效核 | |
| 第十代i3 | 处理器系列 | 酷睿Ultra 5第二代 |
| Lakefield | 核心名称 | |
| 五核心五线程 | 核心/线程 | 14/16 |
| 10nm | 制程工艺 | |
| 7W | TDP功耗 |
CPU频率
| 0.8GHz | 主频 | 1.7GHz |
|---|---|---|
| 大核睿频 | ||
| 小核睿频 | ||
| 支持Turbo Boost睿频技术,2.8GHz | 加速技术 | 支持Turbo Boost睿频技术 |
| 外频 | ||
| 倍频 | ||
| 总线频率 | ||
| LPDDR4X 4267 POP Memory | 最高支持内存频率 | DDR5 6400，LP5x 8400，LP5/5x CAMM2 |
CPU缓存
| 一级缓存 | ||
|---|---|---|
| 二级缓存 | ||
| 4MB | 三级缓存 | 18MB |
图形核心
| 英特尔超核芯显卡 | 显示核心 | 英特尔显卡 |
|---|---|---|
| 是 | 集成显示核心 | |
| 流处理器 | ||
| 200-500MHz | 核心频率 | 2.2GHz |
| 支持DirectX 12 | 3D API | |
| 核心制程 |
功能参数
| 节能技术 | ||
|---|---|---|
| 多媒体指令集 | ||
| 64位计算 | 支持64位计算 | |
| Virtualization(虚拟化) | ||
| HyperTransport总线技术 | ||
| Hyper-Threading(超线程) |
AI引擎
| AI引擎支持 | ||
|---|---|---|
| AI引擎名称 | ||
| 总算力 | ||
| NPU算力 |
内核封装
| 12×12mm | 封装尺寸 | |
|---|---|---|
| FC-CSP1016 | 接口类型 | |
| 核心电压 |
其它
| 其它性能 | 1×8 PCIe Gen 5 2×4 PCIe Gen 4 2个集成式雷电技术4端口+独立雷电技术5 集成Wi-Fi 6E+Wi-Fi 7 |
|---|