产品库 > 产品对比
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CPU概述
| 核心组成 | ||
|---|---|---|
| Core i3-2370M | 型号 | |
| 第二代i3 | 处理器系列 | |
| Sandy Bridge | 核心名称 | |
| 双核四线程 | 核心/线程 | |
| 32nm | 制程工艺 | |
| 35W | TDP功耗 |
CPU频率
| 2.4GHz | 主频 | |
|---|---|---|
| 大核睿频 | ||
| 小核睿频 | ||
| 无 | 加速技术 | |
| 外频 100MHz | 外频 | |
| 24X | 倍频 | |
| 总线频率 | ||
| DDR3 1333 | 最高支持内存频率 |
CPU缓存
| 一级缓存 | ||
|---|---|---|
| 2×256KB | 二级缓存 | |
| 3MB | 三级缓存 |
功能参数
| 节能技术 | ||
|---|---|---|
| 多媒体指令集 | ||
| 支持64位计算 | 64位计算 | |
| 支持Virtualization(虚拟化)技术 | Virtualization(虚拟化) | |
| HyperTransport总线技术 | ||
| 支持Hyper-Threading(超线程)技术 | Hyper-Threading(超线程) |
图形核心
| HD Graphics 3000 | 显示核心 | |
|---|---|---|
| 是 | 集成显示核心 | |
| 12 | 流处理器 | |
| 650-1150MHz | 核心频率 | |
| 支持DirectX 10.1 | 3D API | |
| 32nm | 核心制程 |
其它
| 其它性能 |
|---|
内核封装
| 封装尺寸 | ||
|---|---|---|
| 接口类型 | ||
| 核心电压 |