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基本资料
PowerEdge 2950(Xeon 5050/1G/73G) 产品型号 PowerEdge 2900(Xeon 5160)
2U机架式 产品类型 塔式
2U,8.64高×44.43宽×71.23深 cm 产品结构 5U塔式机箱,47.89高×22.66宽×26.55深 cm
2006年 上市时间 2006年
处理器
CPU系列
CPU核心
CPU线程数
总线规格
Intel Xeon DP 5050 3.0G CPU型号 Intel Xeon DP 5160 3.0G
3000GHz CPU主频 3000GHz
一级缓存
2×2048KB 二级缓存 4096KB
三级缓存
四级缓存
1个 标配CPU数目 1个
2个 最大CPU数目 2个
主板
主板芯片组 英特尔 5000X芯片组
667 总线频率 1333
3个扩展插槽 主板插槽 6个PCI插槽:1个PCI-EXPRESS x8,3个PCI-EXPRESS x4;2个PCI-X 64/133插槽
内存
ECC REG DDR2 533 FB-DIMM 内存类型 2×512M FB-DIMM
1GB 标配内存 1024G
内存插槽数 12个FBD DIMM插槽
ECC DDR2 32G 最大内存容量 48G
存储
硬盘接口类型
SAS 73G 标配硬盘 1×10000转SCSI 73G
最大硬盘容量
硬盘转速
内置PERC5/i控制器(SAS 3.0Gb/秒RAID控制器,含256MB电池支持缓存) 硬盘阵列 内置PERC5/i(SAS 3.0Gb/秒RAID控制器,含256MB电池支持缓存)
存储控制器
支持硬盘热插拔 硬盘热插拔 支持硬盘热插拔
可选 光驱 CD-ROM光驱
软驱 1.44M软驱
其它
标准接口
显示芯片
双内置Broadcom 1000M网卡 网卡 双内置Broadcom 1000M网卡,含容错和负载冗余
最大可提供6个热插拔硬盘架位 机箱托架 10个内置热插拔硬盘
10 - 35 20%至80% (无冷凝) 工作环境
-40 - 65 5% 至 95% (无冷凝) 存储环境
3048 工作高度
750W热插拔电源(110/220伏特) 电源 标配930瓦热插拔非冗余电源
最大功率
集成基本管理控制器(BMC)和智能平台管理界面(IPMI)2.0版软件 管理工具 内置主板管理控制器(BMC),含串口或网络访问以及IPMI 2.0兼容
Windows Server 2003 R2, Enterprise Edition, Windows Server 2003 R2, Web Edition , Windows Server 2003 R2, x64 Enterprise Edition , Windows Server 2003 R2, x64 Standard Edition ,Windows Storage Server 2003 R2, Workgroup Edition 操作系统
尺寸
重量
显示器
热插拔冗余散热风扇/LCD状态显示面板/集成ATI RN50控制器,含16MB SDRAM 其它性能 6个+2个热插拔冗余风扇(6个标配,外加每个电源1个风扇)/集成ATI RN50控制器,含16MB SDRAM
售后服务