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基本资料
PowerEdge 1900(Xeon 5110/1G/73G) 产品型号 PowerEdge 2900(Xeon 5130 1GB 73GB)
塔式 产品类型 塔式
产品结构 5U塔式机箱,47.89高×22.66宽×26.55深 cm
2006年 上市时间 2006年
处理器
CPU系列
CPU核心
CPU线程数
总线规格
Intel Xeon DP 5110 1.6G CPU型号 Intel Xeon DP 5130 2.0G
1600GHz CPU主频 2000GHz
一级缓存
4096KB 二级缓存 4096KB
三级缓存
四级缓存
1个 标配CPU数目 1个
2个 最大CPU数目 2个
主板
Intel 5000V 主板芯片组 英特尔 5000X芯片组
1066 总线频率 1333
主板插槽 6个PCI插槽:1个PCI-EXPRESS x8,3个PCI-EXPRESS x4;2个PCI-X 64/133插槽
内存
ECC REG DDR2 533 FB-DIMM 内存类型 ECC REG DDR2 533 FB-DIMM
1024G 标配内存 1024G
内存插槽数 12个FBD DIMM插槽
16G 最大内存容量 48G
存储
硬盘接口类型
SAS 73G 标配硬盘 SAS 73G
最大硬盘容量 6.0TB
硬盘转速
支持Raid 硬盘阵列 内置PERC5/i(SAS 3.0Gb/秒RAID控制器,含256MB电池支持缓存)
存储控制器
支持硬盘热插拔 硬盘热插拔 支持硬盘热插拔
CD-ROM光驱 光驱 CD-ROM光驱
1.44M软驱 软驱 1.44M软驱
其它
标准接口
显示芯片
单个嵌入式Broadcom千兆NIC卡 (5708),含可选的TCPIP减负引擎(TOE),Broadcom 5721 NIC 网卡 双内置Broadcom 10/100/1000千兆网卡,含容错和负载冗余
机箱托架 10个内置热插拔硬盘
工作温度10 - 35 工作湿度 20%至80% (无冷凝),最大湿度梯度为每小时10% 工作环境 工作温度10 - 35 工作湿度 20%至80% (无冷凝)
存储温度-40 - 65 存储湿度5% 至 95% (无冷凝) 存储环境 存储温度 -40 - 65 存储湿度 5% 至 95% (无冷凝)
3048 工作高度 3048
800W单电源 电源
最大功率
管理工具 内置主板管理控制器(BMC),含串口或网络访问以及IPMI 2.0兼容
操作系统 Windows Server 2003 R2, Enterprise Edition, Windows Server 2003 R2, Web Edition , Windows Server 2003 R2, x64 Enterprise Edition , Windows Server 2003 R2, x64 Standard Edition ,Windows Storage Server 2003 R2, Workgroup Edition
尺寸
重量
显示器
其它性能 6个+2个热插拔冗余风扇(6个标配,外加每个电源1个风扇)/集成ATI RN50控制器,含16MB SDRAM
三年保修 售后服务 三年保修