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基本资料
PowerEdge T300(Xeon 3323/2GB/250GB) 产品型号 SR658H V2(海光7380×2/128GB/1.92TB×3)
塔式 产品类型 机架式
产品结构 2U
上市时间
处理器
CPU系列 海光7000处理器
CPU核心 三十二核心
CPU线程数 六十四线程
总线规格
Intel Xeon 3323 2.5G CPU型号 海光7380
2500GHz CPU主频 2.2GHz
一级缓存
2048KB 二级缓存
三级缓存
四级缓存
1个 标配CPU数目 2个
1个 最大CPU数目 2个
主板
主板芯片组
1066 总线频率
2个PCI Express x8插槽,2个PCI Express x4插槽,1个PCI-X 64位/133MHz插槽 主板插槽 最多可配置 4 张转接卡,共10个PCle插槽
1个OCP适配器插槽
1个RAID卡专用插槽
内存
ECC DDR2 667 内存类型 DDR4
2048G 标配内存 128G
内存插槽数 32个DDR4 DIMM插槽
24G 最大内存容量 2TB
存储
硬盘接口类型
SATA 250G 标配硬盘 3×1.92TB
最大硬盘容量 前置:最多12个3.5英寸SAS/SATA硬盘或24个2.5英寸SAS/SATA硬盘,后置:最多4个2.5英寸SAS/SATA硬盘,最多支持2个内置M.2硬盘
硬盘转速
硬盘阵列
存储控制器
支持硬盘热插拔 硬盘热插拔
DVD-ROM 光驱
软驱
其它
标准接口 【前面板】
1个VGA接口
2个USB 2.0接口
【后面板】
1个OCP 3.0接口
2个USB 3.0接口
1个千兆RJ-45管理接口
4个千兆RJ-45系统接口
1个串回
1个VGA接口
显示芯片
1000M自适应以太网卡 网卡
最大可提供4个热插拔硬盘架位 机箱托架
工作温度10℃-35℃,工作湿度 20%至80%(无冷凝) 工作环境 工作温度:10-35℃,工作湿度:20%-80%,非冷凝
存储温度-40℃-65℃,存储湿度5%至95% (无冷凝) 存储环境 存储温度(含包装):-40-70℃,存储温度(不含包装):-10-60℃,存储环维相对湿度:8%-90%,非冷者
工作高度
电源
1个490W服务器专用电源 最大功率
随附戴尔系统构建和更新实用程序光盘;随附Dell OpenManage Server Administrator软件;标准BMC,支持IPMI 2.0;可选DRAC 5,用于高级远程管理功能 管理工具
操作系统
尺寸 87×434×782mm
重量
显示器
显示芯片 集成ATI ES1000 VGA控制器,具有32MB内存
标准接口 后面:2个千兆位网卡端口,2个USB 2.0端口,1个视频接口和1个串行接口;前面:2个USB 2.0端口,1个视频接口;内部:1个USB 2.0端口
其它性能
售后服务