Xeon Gold 5217 | 产品型号 | |
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Xeon Gold系列 | 所属系列 | |
LGA 3647 | 接口类型 | |
Skylake-SP | 核心代号 | |
核心/线程 | ||
八核 | 核心数量 | |
十六线程 | 线程数量 | |
14纳米 | 生产工艺 | |
核心电压 | ||
频率 | ||
3GHz | 主频 | |
支持,3.7GHz | 睿频加速技术 | |
最大Turbo频率 | ||
外频 | ||
倍频 | ||
兼容主板 | ||
上市时间 | ||
一级缓存 | ||
二级缓存 | ||
11MB | 三级缓存 | |
DMI | ||
FSB速度 | ||
QPI速度 | ||
HT3速度 | ||
DDR4 2667MHz | 支持内存频率 | |
HT总线技术 | ||
是 | 64位处理器 | |
Intel VT-x | 虚拟化技术 | |
节能技术 | ||
SSE4.2,AVX,AVX2,AVX-512,64bit | 指令集支持 | |
支持 | 超线程技术 | |
115W | 散热设计功耗 | |
平均CPU功耗 | ||
支持英特尔Speed Shift Technology,英特尔 TSX-NI,博锐技术,定向I/O虚拟化技术,有扩展页表(EPT)Transactional Synchronization Extensions–New Instructions,AVX-512 FMA 单元数:1,增强型英特尔SpeedStep技术,Volume Management Device(VMD),AES新指令,可信执行技术,执行禁用位,确保运行技术,基于模式的执行控制 (MBE) | 其它性能 |