Xeon E7-8870 v3 | 产品型号 | Xeon D-1539 |
---|---|---|
至强处理器E7系列 | 所属系列 | 至强处理器D系列 |
LGA 2011 | 接口类型 | FCBGA 1667 |
核心代号 | ||
核心/线程 | ||
十八核 | 核心数量 | 八核 |
36 | 线程数量 | 16 |
22nm | 生产工艺 | 14nm |
核心电压 | ||
频率 | ||
2.10GHz | 主频 | 1.6GHz |
支持,2.0 | 睿频加速技术 | 支持 |
最大Turbo频率 | 2.2GHz | |
外频 | ||
倍频 | ||
兼容主板 | ||
上市时间 | ||
一级缓存 | ||
二级缓存 | ||
45MB | 三级缓存 | 12M |
DMI | ||
FSB速度 | ||
9.6GT/s | QPI速度 | |
HT3速度 | ||
支持内存频率 | ||
HT总线技术 | ||
64位处理器 | 是 | |
支持 | 虚拟化技术 | 支持 |
节能技术 | ||
AVX2.0 | 指令集支持 | AVX2.0 |
支持 | 超线程技术 | 支持 |
140W | 散热设计功耗 | 35W |
平均CPU功耗 | ||
最大睿频频率:2.90GHz 最大内存大小(取决于内存类型):1.54TB 内存类型:DDR4-1333/1600/1866,DDR3-1066/1333/1600 最大内存通道数:4 最大内存带宽:102GB/s 物理地址扩展:46-bit 可扩展性:S8S PCI Express修订版:3.0 PCI Express配置:×4,×8,×16 PCI Express通道数的最大值:32 最大CPU配置:8 TCASE:75℃ 封装大小:52mm×45mm |
其它性能 | 封装模式:37.5×37.5mm |