话说最近几年DIY圈越来越流行比常规ITX更小的A4主机了,A4主机这个东西吧,小巧又玲珑,颜值还高,但是散热确实是个大问题。这两年为了应对越来越多的ITX主机,市面上各种散热方案是层出不穷。老牌厂商利民也在年前推出一款AXP90散热器,47cm的高度,有四热管和回流焊加持,专供ITX以及A4主机使用。
利民AXP90分为铝版和纯铜版两个版本,笔者手边的是后者,相较于铝制鳍片版,纯铜版AXP90采用了全铜制作鳍片,以期达到更高的散热效率。
开篇多说两句,相信你会看这篇文章,应该是对散热器有一定了解的,那么你一定知道散热器最常用的两种材料——铜和铝。铜的导热系数401,比热容是0.39×10³ J/(kg·℃);铝的导热系数237,比热容是0.88×10³ J/(kg·℃)
理论上说,铜的导热系数几乎是铝的一倍,这代表着铜有非常强的导热能力,纯铜散热器导热极快。但铜的比热容又相对比较小,所以散热速度比铝要慢。如果大量(注意是大量)使用纯铜的话,有时候反而会容易造成积热,这就需要一个给力的,风量足够大的风扇来配合,这个时候纯铜散热器才能发挥它的绝对优势。
这款利民AXP90虽然是纯铜版,但得益于体积比较小的原因,纯铜散热鳍片面积不会太大,所以积热也并不明显,普通风扇即可完成散热,一定程度上也算是只有ITX会享受到的福利了。
一、外观设计
其实说到这个A4机箱的散热吧,利民脚步可以说是比较慢了,市面上好多厂商都推出了薄款的下压式散热器,专门针对A4机箱,利民才后知后觉推出了一系列产品。
比较典型的下压式散热设计,四热管,47mm厚度,身材比较小,热管和散热鳍片接合采用回流焊,焊接工艺相当不错。散热器底座有点像是镜面铜底的感觉,接触面也非常的大。
整体看起来有点像我目前装在三奶里的这款ID散热,不过相比之下,不管是铜底还是回流焊工艺,都是拉开差距的部分。
配件方面实在是简单,因为提前贴好了绝缘垫圈,而且支架都已经装好,所以就剩四个拧在主板背面的固定螺丝和一管硅脂了。
二、装机测试
利民AXP90纯铜版装起来是挺简单的,正面就是找好孔位怼上去。
图上这块H170拿来示范用,后面装机还要重新拆了换,反正装好之后看起来大概就是这样了。
拿来正式装机的是我的这款小ITX机箱,用的人挺多的K77。
目前自用的散热是超频3的降龙U4D,也是马上利民AXP90纯铜版要面对的对手。
在下压式散热里,这款超频3的下压式散热绝对是很强的,本身体积不小,四热管直触,然后还有12cm的大风扇加持,至少没上机的时候,我还不敢肯定这只超频三u4d和利民AXP90纯铜版孰强孰弱。
配置如上,K77机箱装这套配置其实散热还是吃得消的。
目前CPU电压被我手动限制在1.072v,要不然实在太吓人了。不好的一点就是手动这么一设置,它电压就一直这么高了,不能发挥intel本身电压大部分时候拉低的优势。
测试方式采用AIDA64单烤FPU:
然后估计是魔改主板的原因,AIDA64单独读取CPU温度似乎不大对劲,好在每个核心温度都是可以正确读取的,散热器风扇也能正确变速。
结果如下:
两只散热器可以说是伯仲之间,4个CPU核心温度彼此相差并不大。利民AXP90纯铜版能用9CM风扇+47cm厚度这么小的身材,基本打平12CM大风扇,散热鳍片更多的超频三U4D,还是有点水平的。
至于噪音方面嘛:
三、总结
总的来说,利民AXP90纯铜版这款专供ITX(A4)机箱的散热器,散热效果还是不错的,中端定位问题不大。
纯铜材质带来更高的导热速度,回流焊也算是下足了成本,再加上一只不错的风扇。在实测中,以更小的身材可以匹敌更大号的散热效果,47cm的高度对于本来空间就很有限的ITX(A4)机箱非常的友好、唯一比较难受的就是这款A和I是分版本的,买了A就用不了I,反之亦然,所以大家还是要看清楚再下手。
纯铜材质导热快
回流焊工艺加持
体型小专为A4机箱设计,但散热能力不差
纯铜材质成本高,售价批片贵
分I和A两个版本,没有一套通用扣具
散热器没有设计背板
外观: 10.0
性能: 10.0
价格: 7.0