外观

S系列自初创伊始就以极致设计被大家所熟知,S8自然也不能忘了这个根本,保持了一直以来的超薄机身的同时,并不追求厚度的过分缩减,更多的是在机身的细致设计上面做出的平衡力。

第一观感自然是机身的正面,金立S8采用5.5英寸的大尺寸屏幕,在实测仅为0.725mm的窄边之下其宽度和采用曲面屏幕的S7edge不相上下,这直接使得S8的屏占比有了大幅度提高,单手握持不会感到吃力。同时,正面使用了对称式的设计,M5plus上面被人们所嘲笑的两边触控按键的图案也终于被替换成了两颗几乎不可见的小点,加上和听筒对齐的指纹识别区域,可以说S8的机身正面非常漂亮,让人百看不厌,ID无边框的那些手机顿时可以去洗洗睡了。

第二观感不得不说是机身的背面,金立S8的整机背面采用了一体化金属设计,机身材质为常见的铝镁合金,手感扎实舒适,最让人满意的还是金立对于白带的新的诠释。

众所周知,由于法拉第笼原理(不懂的可以百度一下),一体化金属机身对于手机的信号收发有阻挡效果,为了保证手机信号能够进行正常的接收,就不得不对机身进行一定的注塑,这就是天线带的由来。和传统的三段式切割不同的是,金立为S8专门设计了一条环绕机身背部一圈的天线带,这条天线带最大的好处就是不会有三段式机身那般因高低公差造成的割裂感和咯手感,观感上能和机身融为一体,仿佛这个天线带根本不存在。如此大面积的天线带不仅能够带来更强的信号,手感上还能做的更加的出色,是一个非常优秀的设计,希望其他厂商都能够借鉴这种设计。

总的来说,金立S8可以说是金立有史以来颜值最高的一款产品,窄边框、2.5D弧度玻璃、全金属机身、环绕天线等特色让我感受到它的精致和美丽,在它的身上基本找不出可以唠叨的槽点。
系统

作为金立的革命之作,S8的系统理所当然也要更进一步,基于安卓6.0的最新Amigo OS 3.2在保持了和上一代S7一模一样的UI设计的基础上,仅仅只是在系统层的系统管理就做出了超过97项的优化,更不用说针对应用的服务层和整个系统层做出了更加大量的优化了,用心程度可见一斑,Amigo系统运用了大量的扁平化圆形和矩形图标,在风格上更加的清新,一改曾经的高端商务风。

金立为S8配备了一块5.5英寸的三星AMOLED屏幕,分辨率为1920X1080,清晰度自然不必多说,色彩还原和亮度都有相当不错的水准,最高亮度下能够做到阳光下可视,是AMOLED屏幕里面的优品,也是厂商们将机身做薄瘦身的不二之选。

当然,这块屏幕最大的卖点还是上面所搭载的3D touch按压感应触控技术,顾名思义就是我们通过手指对屏幕的按压力度的不同从而实现多种的功能选项。例如像应用功能的快捷开关或者是图片视频的快速预览等,系统的自带应用基本都给予支持。

连日益需要的微信分身也通过3D touch的形式呈现给大家,稍稍用力按压桌面上的微信便可选择打开微信分身实现双微信。

得益于Helio P10处理器,金立S8在网络上原生支持全网通网络,并支持双卡双待,不过与平时的双卡双待有所区别的是,S8的双卡均支持移动/联通/电信网络,即插即用,不需要区别主副卡。而且S8支持高品质通话音质volte和理论值300Mbps的4G 网速,上网冲浪电话聊骚通通都不是事。

还有,金立S8非常贴心的支持了“出国助手“服务,有出国旅游工作需求的小伙伴们可以根据自己的实际情况购买目的地的数据流量套餐,避免出行尴尬,还能查看航班信息和今日汇率哦。

指纹按键反馈出色,按压干净利落且识别率不低,还可以进行支付宝的支付,买买买的时候瞬间高大上了起来。

金立S8的电池容量为3000毫安时,由于身边没有用于联发科处理器的快充充电器,因此这里使用常用的5V 2A充电器进行测试。经实测,金立S8熄屏充电时电压和电流大概徘徊在5.1V 1.5A附近,总功率不到8W,而实际充电时间约为2.5小时左右,属于正常水平,这或许间接说明了金立S8上的USB type-C接口不支持USB3.1协议,稍显遗憾。

金立S8搭载了今年联发科热卖的Helio P10处理器,在性能和功耗上有了一定的先天优势,搭配安卓6.0先天优化的特性,S8没有同处理器的千元机那些非常严重的各种延迟,无论是系统的流畅度还是应用的加载速度上都有着非常出色的表现,在4G RAM 64G ROM的加持下多天的使用下来并没有发现非常严重的bug存在,和以前相比那感觉简直就是一下子从地狱回到了天堂,值得称赞。
PS
国内厂商的淘汰赛已经开始,能不能够让大家重新认识金立就靠这次了,大家去感受金立这家老品牌的企业文化也是一个very nice的选择。
