比背照式更先进 富士X-T3采用新型堆叠传感器

　　【PConline 资讯】之前已经报道过富士将会在9月的Photokina展会上发布新款旗舰无反相机X-T3，现在有了新的传言，新机将采用2600万像素APS-C X-Trans传感器，该堆叠式传感器比BSI传感器更加先进，因为其在顶部像素层和底部电路层之间，夹有一层额外的DRAM存储层，能够快速提取图像细节。

　　今年CP+2018亮相的富士X-H1是主打视频的话，这台X-T3无疑就是主打拍照的一款相机，按照惯例，这套新的X-Trans传感器和X Processor Pro处理器将会用在富士其他相机产品上，我比较期待的是新的胶片模拟模式将会是什么，电影质感还是其他风格，坐等9月的Photokina。