作为首批搭载Ryzen处理器的笔记本，惠普Envy x360 13在发售之初便受到了众多的关注。惠普Envy x360 13的实际性能怎么样？我们从衡量笔记本性能的处理器、显卡、内存、硬盘等方面进行详细评测 。
● AMD Ryzen™ 5 2500U处理器
惠普Envy x360 13搭载了AMD Ryzen™ 5 2500U处理器(基本频率：2.0GHz，睿频频率：3.6GHz，缓存：4MB)，四核八线程，TDP为15W。
CPU-Z
作为AMD第八代APU，Ryzen™ 5 2500U在性能上的提升十分明显，功耗上也进行了一定改善。通过处理器性能测试(CINEBENCH R15)的结果也可以看到，惠普Envy x360所搭载的Ryzen™ 5 2500U(多核：582cb，单核：139cb)在处理器多核心性能上高于英特尔第八代酷睿i5-8250U处理器(多核：531cb，单核：148cb)，单核性能上二者接近，CPU性能表现不错。
处理器理论性能测试
● Radeon™ Vega 8 Graphics显卡
除了处理器性能的提升，Ryzen™ 5 2500U还内建的基于Vega架构的图形显卡，GPU性能也因此有了提升。在3DMark显卡性能测试中， Radeon™ Vega 8 Graphics也取得了不错的成绩。
GPU-Z
3DMark Sky Diver
● 板载双通道8GB内存+256GB NVMe PCIe SSD
存储设备方面，评测样机采用了板载双通道8GB内存和256GB NVMe PCIe SSD的存储组合，双通道内存可以更好的发挥出APU的性能。在固态硬盘测试中(CrystalDiskMark)，这块256GB NVMe SSD的持续读取速度为2469.9MB/s，持续写入速度为990.7MB/s，读取速度约是普通SATA SSD的5倍，可以给用户带来更加流畅的使用体验。
CrystalDiskMark
● 综合性能理论测试
综合性能方面，惠普Envy x360 13在PCMark 10基准测试中得到了3046分，其中常用基本功能得到了6361分(应用程序启动分数、视频会议分数、网页浏览分数)，生产力4585分(电子表格分数、编写分数)，数位内容制作2632分(照片编辑分数、渲染与视觉化分数、视频编辑)。整体性能表现不错，可以满足日常工作需求。
PCMark 10基准测试
● 续航能力
除了产品的外观和硬件配置，续航能力也是轻薄本评测中的重要参考标准。为了更加直观的了解这款笔记本的续航能力，我们通过PCMark 8家用(Home)模式对续航进行了测试。
在测试进行过程中，软件会循环运行测试项目，直至电池耗尽，可以给出一个相对真实的续航成绩。但需要注意的是，在我们日常使用过程中，长时间循环高负载的场景并不常见，所以实际使用时间要远远高于以下续航测试的成绩。
在续航测试中，惠普Envy x360 13的测试结果为3小时27分，达到了主流轻薄本的续航水平。
PCMark 8续航测试成绩
● 散热表现
在散热表现上，我们对评测样机进行了满负载双烤测试，测试的初始条件如下所示：
测试工具：AIDA64、FurMark ，室温：29℃，CPU负载：100%，测试时间：>1小时
AIDA64和FurMark是两款常用的拷机工具，AIDA64可以通过系统稳定性测试(System Stability Test)对产品的散热能力进行测试，并提供可以实时更新的电压、温度来监测产品的散热表现。而FurMark则是通过皮毛渲染算法来衡量显卡性能，我们将通过这两款软件对本机进行双烤测试。值得一提的是，在实际使用过程中，长时间高负载的使用情况比较少见，因此通常不会达到测试结果中的温度。
测试样机在CPU满负载的情况下，持续运行了1小时23分25秒，CPU温度已经趋于稳定。
AIDA64系统稳定性测试
通过红外测温仪生成的图像中可以看到，在室温29.5℃的条件下，高温区域主要集中在左侧散热孔附近(最高温度为48.7℃，最低温度38.9℃)，键盘中部的平均温度为42.9℃，实际使用中可以感受到键帽上的温度，但并不影响正常使用。
机身C面温度分布
在机身D面，高温区域同样集中在散热孔处(最高温度51℃)，但金属材质机身使热量分布更加均匀，导热铜管的轮廓也是依稀可见。整体来看，惠普Envy x360 13的散热表现不错，在同价位产品中有一定优势，这很大程度上得益于全新AMD Ryzen移动平台出色的功耗表现。
机身D面温度分布
综上所述，全新AMD移动平台处理器不仅给惠普Envy x360 13带来了更好的性能表现，散热和续航等方面也是受益良多。加上轻薄时尚的设计，惠普Envy x360 13非常适合白领学生使用，日常办公和娱乐都能轻松handle。
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