【PConline资讯】TechInsights对iPhoneXSMax做了进一步的拆解分析，包括A12仿生芯片、摄像头等。
具体来说，A12Bionic芯片部件号APL1W81，和美光4GBLPDDR4X内存一块封装。其封装面积为9．89mmx8．42mm＝83．27mm2，只比A11小了5％。
华为麒麟980和A12一样都是集成了69亿颗晶体管，两者面积类似，麒麟980公布的数据是不足1平方厘米。
摄像头方面，iPhoneXSMax的1200万像素广角镜头CMOS来自索尼，芯片面积（40．6mm2）比iPhone8／X要大约8mm2。
同时，TI还确认，这颗1200万像素主摄的单像素尺寸从1．22μm提升到1．4μm。
图为色彩滤镜的逐代升级
其它部件方面，256GB闪存来自SanDisk闪迪，WiFi／蓝牙来自博通，NFC来自NXP，基带是Intel的XMM7560（第五代CDMA全网通基带），有Intel14nm代工，而不是像此前XMM7480那样选择台积电代工。
