微星X570 ACE主板评测：解放满血三代锐龙的黑金战神

　　[PConline 评测]三代锐龙强不强？有多火？只要看主板厂商的跟进速度就知道了：微星破天荒的一口气推出三款旗舰级X570主板：X570 CREATION创世板、X570 GODLIKE超神板与X570 ACE战神板，就是为了衬得起强劲的7nm锐龙处理器。这次我们拿到的就是位列高端的X570 ACE战神板，它搭配上Ryzen 9 3900X会有怎样的表现呢？

外观：黑金配色，硬核战神

　　前排提示：由于主板过于靓仔，帅照太多。为了不影响各位的流畅观赏体验，我们将主板的大部分外观图移动到文章最后一页，感兴趣的可以先跳到最后看再回来看测试哦。

　　X570 ACE战神板隶属MEG系列，MEG全称“MSI Enthusiast GAMING”，代表着该主板具有绝佳性能，优秀散热性能与最新一代技术。主板外包装就展现出了黑金配色，

　　拿出本体，黑金配色装甲异常霸气，Mystic Light Infinity镜面反射效果能看出一种立体的效果，既神奇又炫酷。

两只小龙定格动画

硬件规格：重本用料，不负战神之名

　　X570主板对比X470规格有非常巨大的升级，这里先丢个参数给大家看看。

　　因为X570搭配三代锐龙后PCIe 4.0的通道数非常多，留给厂商分配接口的空间也非常自由，比如X570 GODLIKE与X570 ACE，它们的接口种类就差的比较多了。

　　由于PCIe 4.0会带来大量发热的原因，所有X570主板南桥处均配备了小风扇，而X570 ACE上就安装了一个支持ZERO FROZR智能启停技术的FCH风扇，连接着三个M.2冰霜铠甲，还有上方由MOSFET散热片一直延伸下来的一条热管，看着都觉得凉快。三条经过金属加固处理的PCIe x16槽，只有第一条为X16，其他两条为X8，另外还有两个PCIe X1插槽，板载三个M.2接口，全部均为PCIe 4.0规格。

　　背部为6个USB 3.2 Gen2和一个USB 2.0接口，网络接口为Intel I211-AT千兆网卡、Realtek 8125CG 2.5G网卡和Intel Wi-Fi 6 AX200无线网卡。它还板载了Realtek AL1220 7.1声道声卡，支持Audio Boost HD技术。另外还配有一个PS/2接口，键盘要实现全键无冲的话这个接口就非常有必要了，对游戏玩家来说这是一个很棒的设计。

　　主板提供了12+2相供电，其中12相为CPU核心供电，2相为SOC供电，PWM主控为IR35201，最多支持8相供电，每相供电均有一个IR3555M的DrMOS。

性能实测：满血3900X无瓶颈

　　既然是X570，那搭配上目前的AMD顶级处理器Ryzen 9 3900X也是在情理之中。

　　测试中使用的Ryzen 9 3900X为目前最强的三代锐龙处理器，榨干我们的主板性能应该不成问题。这次测试我们会进行打开与关闭PBO后CPU性能对比。

　　打开PBO后CPU的部分跑分有上升，但不是很多，wPrime项目提升最大，达到了4%，FSE中提升为2%，如果换成是游戏那么这点提升一般人都感受不到。总的来说，微星 X570 ACE主板能发挥出Ryzen 9 3900X的全部性能，并不会造成瓶颈。

·PCIe 4.0 SSD性能对比测试

左为PCIe 4.0模式，右为PCIe 3.0模式

　　随后我们使用影驰HOF PRO 2TB固态测试PCIe 4.0带来的速度速度提升，我们选择在主板中切换Gen 3与Gen 4选项来切换通道模式。从CrystalDiskMark的测速结果可以看到PCIe 4.0每项成绩相对于PCIe 3.0都有所提升，提升幅度最大的是顺序读写速度，而最影响使用体验的4K读写提升幅度最小，这说明PCIe 4.0固态对大文件传输时提升作用最大，日常使用差别大家应该感受不到，反正有好过没有，AMD敢为人先，率先推出PCIe 4.0做小白鼠，这点是值得肯定与支持的。

　　接下来我们将CPU超频至4.35GHz再次进行测试。

　　超频后的Ryzen 9 3900X搭配微星X570 ACE能稳定在4.35GHz通过各种测试，性能提升也比较显著，Fire Strike Extreme中CPU分数提升高达13%，但超频后的CPU也撑不住工艺提升后高密度晶体管带来的积热，即使是我们的360冷排也有点压制不住，温度就快突破100°C大限了。所以即使超频后性能提升非常可观，但我还是建议大家默认用就好，即使主板hold得住，CPU可能就先倒下了。

发热测试：温控超神

　　开头讲到微星X570 ACE的散热看着非常强悍，接下来我们就测试它的温控表现到底如何。本环节将会分为关PBO与开PBO两种情况，分别记录待机与烤机温度。

左为默认状态待机，右为默认状态烤机

左为开PBO待机，右为开PBO烤机

　　是不是有点好奇关PBO后温度为什么这么低？因为不打开PBO时会自动将CPU的功耗温度电压墙在一个超级无敌安全的范围内，烤机时CPU温度不过65°C，主板的供电温度也只在60°C，完全就是不痒不痛的感觉。

　　打开PBO后，CPU性能得到解放，频率飙升，烤机比不开时高了28°C，不过还是在一个能接受的范围内。

左为南桥待机温度，右为反复传输数据温度

　　然后我们使用PCIe固态插在最后一条PCIe x8槽上，反复对拷文件来测试南桥最高温度，测试最高温只有41.8°C，全程文件传输速度维持在1.5GB/s左右，表现优异。

PConline 评测室总结

　　主板是最能体现厂商功底的一款DIY硬件产品，无论是要求性价比的用户，还是土豪装机的大佬，多多少少都会对主板有些需求。

　　你要说它没必要弄成那么多花样，可能也对，毕竟一些用户只将主板当成一个硬件载体，插上东西就能用。便宜，可能是他们唯一钟爱的特点了。

　　你要说它搞高端一点，功能丰富，那也没错，DIY玩家喜欢超频玩灯，选硬件规格强劲，外观好看的主板就是他们的心之所向。贵，也就是理所当然的了。

　　微星MEG X570 ACE，生来注定就不是为追求“极致性价比”的用户而设，12+2相供电，插槽金属固化处理，黑金导热装甲以及酷炫的玄光镜效果，是高端主板中的佼佼者。

　　扩展能力方面，因为AMD自家打造的X570芯片组与三代锐龙的规格加持，多达36条可用PCIe 4.0通道使得消费级主板的接口数量到达了一个新的高度，虽然在X570 ACE上，SATA接口由于厂商分配方案原因，只剩下了4个接口，但在M.2 NVMe固态硬盘盛行的今天，配备了三条PCIe 4.0 X4满速M.2接口的X570 ACE其实拥有着更强大的扩展空间。

　　但PCIe插槽分配为X16、X8、X8让超大陆有点迷惑，目前来说，很多扩展卡只要吃到X4就已经满速运行（万兆网卡，各种I/O转接卡），微星自家X570 10G网卡也只是X4的规格，M.2扩展卡虽然可以拓展出两条PCIe 4.0 X4，吃满下面的两条X8插槽，但装上后显卡就会同样掉到X8。但这些都是PCIe 4.0的情况，只要你的设备还是PCIe 3.0，那么就算插满这些插槽，你的所有设备都会保持住满速通道运行，距离PCIe 4.0普及还有点时间，所以大家就不用担心这个问题。

　　另外在评测时还发现个比较有趣的现象：在使用PCIe 4.0固态与PCIe 3.0固态对拷时，FCH的小风扇全程保持停转的状态。看来在不完全使用PCIe 4.0全部威力下南桥负载也不会太高，功耗温度不会触发ZERO FROZR。不过我们手头也只有一块PCIe 4.0固态，在以后有条件时考虑进行一个专项选题，就请大家期待吧。

　　总体而言，为了满足即将到来的16核心Ryzen 9 3950X供电需求，微星在该主板供电上花费的用料是非常豪华的，同时为了处理MOS管工作时的发热，散热片+铜管的散热方案既照顾到CPU供电，也让FCH能在除了风扇散热之外又有了一个静音的被动散热方案。

　　不过强劲的用料也要付出较昂贵的价格，这款X570 ACE的电商售价高达3499元，已经快赶超Ryzen 9 3900X首发3999元的售价了。不过双11可能会有力度较大的打折，有意向入手的朋友不妨蹲一波。

微星X570 ACE战神板图赏

　　主板整体为黑金配色，非常抢镜。

　　处理器插座为AM4，兼容一代到三代锐龙处理器，老用户更新换代可以平滑过渡，预算不足情况下可以先用旧U配新板。

　　12+2相供电可以满足未来推出的Ryzen 9 3950X的需求。

　　主板扩展槽非常丰富，三个带散热装甲的M.2接口与三条PCIe槽可以满足绝大多数用户的需求。

　　FCH的ZERO FROZR风扇在待机时会停转，即使使用PCIe 3.0固态对拷也不会触发，微星的散热措施做得非常不错。

　　音频自带AUDIO BOOST HD技术加持，尼吉康音频电容，实现120dB信噪比，配合软件能有很丰富的玩法。

　　玩灯方面，微星也有自己一套：Mystic Light Infinity玄光镜，里面的灯珠在点亮时会看到立体的效果，非常玄幻。

　　顶部的散热装甲，与热管连为一体。

　　M.2散热装甲也标注出了Gen 4标志。

　　CPU供电接口为8+8PIN，应对所有的锐龙处理器都不成问题。

　　因为分配了3个M.2接口的关系，SATA接口砍剩下了4个，但对普通用户来说已经够用且富余了。