微星MPG X570 GAMING PRO CARBON WIFI 主板评测：中高端主力X570当之无愧

　　[PConline 评测]三代锐龙处理器性能爆强，让消费级处理器核心数又再突破到了一个新高度，但要对付这种性能怪物，其座驾也必须要稳定靠谱。不过，很多高端主板起步价都要数千元，有些旗舰级主板比现在最强的三代锐龙Ryzen 9 3900X还贵。买不起高端主板，那更加实惠的X570中端主板搭配Ryzen 9 3900X能发挥出它的全部实力吗？今天就来看看这款微星X570 GAMING PRO CARBON WIFI主板。

外观：黑色主色调，超跑般的流线设计

　　前排提示：由于主板过于靓仔，帅照太多。为了不影响各位的流畅观赏体验，我们将主板的大部分外观图移动到文章最后一页，感兴趣的可以先跳到最后看再回来看测试哦。

　　微星X570 GAMING PRO CARBON WIFI外表主色调为黑色，附以银色线条衬托，CARBON系列都是以超跑的流线型车身为设计灵感，在散热装甲处有非常多的流线型线条，南桥风扇上的微星龙十分显眼。

　　X570主板对比X470规格有非常巨大的升级，这里先丢个参数给大家看看。

　　因为X570搭配三代锐龙后PCIe 4.0的通道数非常多，留给厂商分配接口的空间也非常自由。

　　由于PCIe 4.0会带来大量发热的原因，很多X570主板南桥处都会配备一个主动风扇散热设计，微星X570 GAMING PRO CARBON WIFI风扇扇叶为微星专利刀锋扇叶，配合滚珠轴承风扇，提供更出色的南桥散热效果。风扇支持智能调节系统，通过芯片组的温度自动调节风扇转速，低负荷情况下可停止风扇转动，达到0噪音的效果。南桥散热装甲与SSD散热装甲连成一片，更具一体感，也增加了散热面积。

　　板载两条经过金属加固处理的PCIe x16槽，第一条为满速X16，另外还有两个PCIe X1插槽，板载两个M.2接口，可以满足绝大多数用户的需求。

　　主板背板提供了两个USB2.0接口、一个PS/2接口，一个HDMI接口、四个USB3.2 Gen2 接口（三个TYPE-A和一个TYPE-C）、两个USB3.2 Gen1 TYPE-A接口、一个千兆网络接口，1个PS/2接口以及一组6孔八声道音频接口，并附有一个Wi-Fi 6输出，接口的丰富度已经找不出缺点了。

　　主板CPU供电规格十分强悍，共12相供电，供电模块分别有两块散热片压住MOSFET。

　　另外，微星X570 GAMING PRO CARBON WIFI的南桥风扇是往下挪了一点的，这样在安装显卡后，显卡就不会挡住南桥风扇散热了，这点设计要给个赞。

性能实测：

　　主板的定位为中高端，用料也比较豪华，所以我们会使用Ryzen 9 3900X测试这张主板的极限。

　　因为风冷会有不固定因素（风冷吹出的风会冷却主板供电，导致测试出来的主板供电温度会有差别），所以我们会使用水冷进行测试，只让CPU降温，主板只靠自己的散热片降温，本次使用的水冷为超频三 偃月360 RGB，它在我们的首发评测中也发挥了极大的作用，能让处理器发挥出全部性能。

　　显卡方面使用了目前的游戏卡王RTX 2080 Ti，确保在3DMark测试中不会有瓶颈。

　　测试中使用的Ryzen 9 3900X为目前最高端的三代锐龙处理器，榨干我们的主板性能已经不成问题，对比平台选择了微星的顶级主板之一X570 ACE，假如两张主板的跑分一样，那就证明X570 GAMING PRO CARBON WIFI能发挥出现在所有三代锐龙处理器的全部性能。

　　小结:两个平台直接测试差距很小，基本可以看作测试误差，微星X570 GAMING PRO CARBON WIFI搭配Ryzen 9 3900X能正常发挥出该处理器的所有性能。

发热测试：温控出色

　　衡量一块主板设计是否优秀，温度控制能力是很重要的参考因素之一，下面我们就看看这款微星X570 GAMING PRO CARBON WIFI搭载满载的Ryzen 9 3900X的温度控制表现怎么样，以下测试均为打开PBO状态。

左为默认状态待机，右为拷机20分钟

　　我们先来看看供电温度的控制情况，微星X570 GAMING PRO CARBON WIFI待机时供电模块有个区域最高温度为63.2℃，对于待机状态来说这个温度偏高。而除了该区域之外，其他模块的温度还算正常。我们使用Prime 95拷机20多分钟，主板供电最高温度上升至93.9℃，CPU全程全核BOOST 4.0GHz左右，测试时室温为25℃。能让CPU加速至4.0GHz且不降频，主板供电温度还能维持在90°C左右，表现已经不错。

南桥温度

　　我们将另外一个M.2固态硬盘插在最后一个M.2接口上，与系统盘反复对拷文件来测试南桥最高温度，测得最高温度只有43.6°C，测试期间南桥风扇也没有转动，表现优秀。

　　我们也简单制作了一个主板温度对比表格，目前测试过的主板并不多，所以数据也较少，以后测试过的主板都会记录在这里供大家参考。

　　微星X570 GAMING PRO CARBON WIFI主板各方面表现除了待机供电温度略高之外，其他项目表现都非常不错，目前的固态硬盘设备还未能发挥出满血PCIe 4.0的全部实力，在南桥负载低的情况下，上方的风扇也会根据负载而自动启停，这点对于噪音控制非常有利。能发挥出Ryzen 9 3900X的全部实力也让它成为一款目前没有性能瓶颈的主板。

PConline 评测室总结

　　最后我们也简单制作了一个主板规格对比表格，以后测试过的主板都会记录在这里供大家参考。

　　目前这块主板的售价为2299元，算是比较合理的价格，有兴趣的朋友不妨关注一下。

微星X570 GAMING PRO CARBON WIFI图赏

　　CARBON系列主板一直以跑车为设计灵感，包装盒就已经能看出跑车的轮廓，能看到“L”状的车灯，右上角也标注了PCIe 4.0。

　　主板外观非常霸气，整体为黑色为主色调，银色线条衬托。

　　左上方的“L”型车灯设计抢眼。主板很多部分都有碳纤维纹理设计，看着比较新鲜。

　　南桥装甲的碳纤维纹路上印着一只白色的微星龙，相对于红色的龙来说这只白龙也是挺帅的。

　　处理器插座为AM4，兼容一代到三代锐龙处理器，老用户更新换代可以平滑过渡，预算不足情况下可以先用旧U配新板。

　　微星X570 GAMING PRO CARBON WIFI提供4条内存插槽，最高支持3200MHz频率，支持DDR4 BOOST技术，能提高内存运行效能。

　　南桥散热与M.2散热是一体的，散热面积增大，温度更低。

　　M.2散热装甲上标注出了PCle X4 Gen 4标志。

　　传感器芯片，熟悉的Nuvoton字样，能检测硬件的健康状况，风扇转速，CPU核心电压等。

　　传感器芯片的上方就是分割开的音频区域，微星X570 GAMING PRO CARBON WIFI使用的是Realtek ALC1220声卡，声卡还有金属屏蔽罩覆盖，音频电容采用了日系电容，这些措施都能减少主板其他电气元件对声卡的干扰。除此之外，它还自带纳美音频3声音追踪器，游戏听声辨位更加准确。