技嘉X570 AORUS ELITE WiFi评测:12+2相供电,性价比十足的中端X570

硬件 超大陆 2019-09-12 00:15
1一分钟看主板:超值14相供电主板回顶部

  [PConline评测]三代锐龙发布至今已经两个月了,当初大家的“真香”承诺似乎都兑现了不少:抢首发的人非常多,在后期AMD更新各种鸡血主板BIOS后,又吸引了一大堆用户加入农企的阵营。不过,即使处理器真的比较香,主板的价格依旧居高不下,首发的主板大多数都是旗舰型号,动不动就要三千块,很多人都转而使用B450搭配三代锐龙使用。

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  B450配三代锐龙虽然可以用,但用不上PCIe 4.0等新技术心里还是有点不爽,而且很多X570主板的供电都强化过,对未来更多核心的处理器支持能力更好。这次评测的技嘉X570 AORUS ELITE WiFi有着千元级里数一数二的超强供电模块,今天就来看看它值不值得大家去选择。

一分钟了解它:12+2相供电,用料扎实的中端X570

  前面主要是介绍主板的特性设计,想看更多主板图的可以跳到最后一页。

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  主板主色调为技嘉AORUS系列一贯使用的银黑配色,MOS管散热装甲的AORUS字样与南桥散热的大雕都为银色金属设计。

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  M.2散热装甲,刻有X570 AORUS ELITE WiFi字样,两条PCIe X16槽,一条拥有金属加固措施。

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  12+2相CPU供电,附以2盎司铜PCB,以及加大散热片设计,能有效降低主板工作产生的积热,给CPU提供更强的供电能力。

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  I/O接口配备了一体式挡板,X570 AORUS ELITE WiFi的接口比较齐全,4xUSB 2.0,一个HDMI 2.0,四个USB 3.2 Gen1与两个USB 3.2 Gen2,还带Intel 802.11ac WiFi接口。有线千兆网卡为英特尔的I211-AT,支持搭配技嘉cFosSpeed软件调控应用网络通行策略。

2主板实测回顶部

测试平台

  主板的定位为中高端,用料也比较豪华,所以我们会使用Ryzen 9 3900X测试这张主板的极限。

PCC

  因为风冷会有不固定因素(风冷吹出的风会冷却主板供电,导致测试出来的主板供电温度会有差别),所以我们会使用水冷进行测试,只让CPU降温,主板只靠自己的散热片降温,本次使用的水冷为超频三 偃月360 RGB,它在我们的首发评测中也发挥了极大的作用,能让处理器发挥出全部性能。

硬件平台介绍
CPUAMD Ryzen 9 3900X
主板技嘉X570 AORUS ELITE WiFi
技嘉X570 AORUS MASTER
内存芝奇 TridentZ Royal 8GBx2 3600MHz C16
硬盘影驰 HOF PRO 2TB
浦科特 M9PeG 512GB
电源鑫谷 昆仑 KL-1080W
散热器超频三 偃月360 RGB
显卡NVIDIA RTX 2080Ti
软件平台介绍
操作系统Windows 10 x64专业版1903
显卡驱动NVIDIA: GeForce 436.15 WHQL
理论性能测试项目3DMark Fire Strike Extreme
CPU-Z
wPrime
专业测试项目CineBench R15
CineBench R20
X264 FHD Benchmark
功耗温度项目Prime95

  显卡方面使用了目前的游戏卡王RTX 2080 Ti,确保在3DMark测试中不会有瓶颈。

  测试中使用的Ryzen 9 3900X为目前最高端的三代锐龙处理器,榨干我们的主板性能已经不成问题,对比平台选择了之前首测CPU使用到的技嘉X570 AORUS MASTER,假如两张主板的跑分一样,那就证明技嘉X570 AORUS ELITE WiFi能发挥出现在所有三代锐龙处理器的全部性能。

理论性能测试

  在性能实测中除了主板不同,我们把其他配件保持一致,控制其他变量。

基准性能测试(打开PBO)
测试项目Ryzen 9 3900X+
技嘉X570 AORUS ELITE WiFi
Ryzen 9 3900X+
技嘉X570 AORUS MASTER
差距
CPU/内存性能
CineBench R15多核31873258-2.1%
CineBench R20多核726272160.6%
wPrime 1024M56s55s-1.8%
FHD X264 Benchmark67fps68fps-1.5%
CPU-Z多核83768392-0.2%
3D游戏性能 
Fire Strike Extreme2936029976-2%
PCIe 4.0 SSD读写测试 
M.2 SSD平均持续读取49124949-0.1%
M.2 SSD平均持续写入425842270.1%

  小结:从测试对比出的差距来看,两套平台的跑分差距不大,属于正常误差范围,都能发挥出Ryzen 9 3900X的性能,而两套平台的PCIe 4.0 SSD读写速度也相差无几,两张主板均不影响平台的各个硬件发挥。

基本性能评价
CPU常规性能正常
内存性能正常
3D游戏性能正常
磁盘性能正常

发热测试

  衡量一块主板设计是否优秀,温度控制能力是很重要的参考因素之一,X570 AORUS ELITE WiFi的散热装甲比起AORUS MASTER轻巧了不少,那么散热能力如何?

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  测试时室温约为25℃,我们开启处理器PBO功能并开机,待机时由于CPU的个别核心频率维持在4.6GHz,核心温度也一直在波动,最后测得待机供电温度最高为50.3°C。

  使用Prime95烤机20分钟后,X570 AORUS ELITE WiFi的供电模组温度飙升至91.1℃,CPU维持在全核BOOST 4.1GHz的频率,还没到100°C的话其实还能接受。

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  我们在第一条M.2槽与最后一条M.2槽分别安装上两块NVMe固态,重复对拷数据让南桥负载,并测量温度。这里南桥芯片给厚厚的散热装甲覆盖住了,我们测得的最高温度来自于散热片侧面PCB,最高温仅为36.7°C,测试期间,南桥风扇并没有启动,温控能力优秀。

3总结与图赏回顶部

PConline评测室总结

  最后我们也简单制作了一个主板温度对比表格,测试过的主板数量越来越多,数据积累起来后,这个表格也会更具参考价值,以后测试过的主板都会记录在这里供大家参考。

各品牌主板温度对比
主板型号烤机供电温度南桥温度
微星X570 ACE88.5°C41.8°C
微星X570 GAMING PRO CARBON WiFi93.9°C43.6°C
华硕ROG C8H(Wi-Fi)65.4°C36.9°C
华硕Pro WS X570-ACE73.1°C40.8°C
技嘉X570 AORUS ELITE WiFi91.1°C36.7°C

  本次新增了技嘉X570 AORUS ELITE WiFi的温度测试数据,主板烤机供电温度处于较高的水平,仅次于微星X570 GAMING PRO CARBON WiFi,由于目前的固态硬盘并不能发挥出PCIe 4.0的全部实力,所以南桥负载较低,温度也较低,X570 AORUS ELITE WiFi的南桥温度仅为36.7°C,在所有测试过的主板中处于最优秀的水平。

  自X570主板发售以来,居高不下的价格,让很多人望而却步,虽然三代锐龙处理器能向下兼容B450等主板,但有时感觉没用上PCIe 4.0和USB 3.2 Gen2等新特性总有些不爽。这款技嘉X570 AORUS ELITE WiFi的电商售价为1788元,现在还有活动,每满100元就减10元,就是说只需要1600元就能入手它。12+2相供电,喂饱Ryzen 9 3900X不成问题,甚至是以后的Ryzen 9 3950X应该都能与之一战,双PCIe 4.0的M.2接口与背后丰富的I/O接口可用,这个价位说实话已经没什么可挑剔的了。

主板图赏

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  主板插槽为用到天荒地老的AM4,适配前几代的AM4处理器都没什么大问题。

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  音频部分搭载了ALC 1200音频芯片,WIMA与尼吉康电容优化滤波效果,音频切割线也有效将主板其他电路与音频电路分开,防止互相干扰。

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  供电模块的散热片非常厚实。

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  主板侧面预留了6个SATA口,估计很多人用不完。

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  四条内存插槽,并没有安装上较高端主板上经常使用的金属加固插槽。

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  前面板的USB 3.1 Type-C接口放置在内存插槽的下方。

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  CPU供电为单8PIN。

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  主板的供电插槽针脚都采用了实心针脚设计,电阻变小,有效减少运行时的积热。

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  技嘉有WiFi模块的主板都会附带一个外置天线,接收效果还算不错。

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