Intel的下一代CPU将会采用全新的Nehalem架构，而基于该架构代号为Bloomfield的核心将会在今年第四季度正式发布，近日该处理器的技术细节也陆续曝光。
Bloomfield处理器工作图
Bloomfield采用全新的Socket 1366接口，采用45nm制程，并集成三通道DDR3内存控制器，支持DDR3 800/1066/1333/1600内存规格，L2缓存为8MB，使用新总线QuickPath Interconnect与北桥芯片进行连接，是Intel第一款原生四核处理器。Bloomfield将引入第二代Hyper Threading（超线程）技术，Hyper Threading在Northwood的Pentium 4处理上首先应用，能明显提升多任务的执行效率，这次是经改进后的超线程技术，拥有更好的兼容性和更高的执行效率，使4个核心的Bloomfield支持8线程的处理。此外，Bloomfield中的FPU单元和SSE指令集都将进行重新修订，增加了7条新的SSE4指令。
之前曝光的Bloomfield底部照片
Bloomfield平台搭配的主板芯片组一直是以Tylersburg-DT的代号出现，而它的正式名称已经确定为X58。X58芯片组提供两片PCI Express 2.0 X16显卡，同时也可以拆分成4x8的配置，可使4张AMD显卡组成CrossFireX模式。X58芯片组搭配的南桥芯片并没有重大更新，将会使用与P45芯片组一样的ICH10系列。
Bloomfield处理器与X58芯片技术细节
据了解，搭配X58的Bloomfield三通道DDR3将提供最大为32GB/s的内存带宽，相比X48双通道提供的25.6 GB/s内存带宽，Bloomfield没给我们带来非常大的惊喜 ，虽然它使用的DDR3 1333MHz内存 ，而X48使用的是DDR3 1600MHz内存，Intel有足够的时间改善Nehalem，使其使用速度更快的内存。然而，Intel似乎已决定停止在DDR3 1600MHz ，但随着Nehalem架构处理器的推出，不排除Intel会使用更高频率的DDR3内存。
之前曝光的X58主板照片
此前网上曾经出现过Intel原厂Bloomfield主板工程样品的谍照。
