提前两年曝光?高通骁龙875:台积电5nm打造

手机 三金 2019-09-17 00:15

  [PConline 资讯] 下半年已至,按照传统,高通下一代旗舰处理器骁龙865将逐步进入量产阶段,关于它的消息也会越来越多。不过令人意想不到的是,下下一代旗舰处理器骁龙875竟然也曝光了。

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  高通骁龙875 SoC将再次转回到台积电,使用5nm工艺制造,晶体管密度提升到每平方毫米1.713亿个,比7nm水平整体提升70%左右,5G基带可以更轻松地集成到SoC内。发布时间则与高通的传统保持一致,预计会在2020年底发布,并于2021年正式商用。

  至于骁龙865,消息称其将采用三星的7nm EUV制程工艺,分为5G版和4G LTE版,其中集成5G基带的版本将搭载骁龙X55调制解调器,不过两个版本均支持LPDDR5X内存及UFS 3.0闪存。

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