未来芯片新方向?Intel 放出3D 新芯片近照

硬件 SJ 2020-02-13 00:15

  [PConline 资讯]早在去年的CES2019展会上,Intel就展示了全新的3D Foveros立体封装技术,由此技术生产的首款产品将会使用代号Lakefield,被行业视为Soc处理器未来新方向之一。

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  Foveros 3D封装改变了以往将不同IP模块使用同一工艺、放置在同一2D平面上的做法,改为3D立体式堆栈,而且不同IP模块可以灵活选择最适合自己的工艺制程,有助于合理优化方案降低成本。

  新技术的应用,让Lakefield在面积为12×12毫米,厚度仅1毫米的极小的封装尺寸中取得了性能、能效的优化平衡,并具备最出色的连接性。其内部核心混合式CPU架构融合了10nm工艺Tremont高能效核心*4+Sunny Cove高性能核心*1,可以智能地分配负载,平衡性能和续航。

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  目前为止,这Lakefield已经在多款设备上得到了实际应用。

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