惠普战66三代发布：AMD版新7nm锐龙支持Wi-Fi 6

　　[PConline资讯]5月15日，惠普战66三代发布AMD版，此次新版搭载了全新7nm锐龙处理器（R5 4500/R7 4700）。

　　惠普战66三代AMD版机身采用高强度铝合金打造，而且在外观上显得更加轻薄，机身厚度18.95mm，重量2kg。并且通过了包括跌落、冲击等19项军标测试。轻薄有质的便捷性以及一定的抗损能力，对于经常有通勤需求的人来讲显得更友好了。

　　同时，惠普战66三代AMD版依旧配备有防泼溅背光键盘，有效防止液体浸入笔记本内部。可调节得隐藏式摄像头，滑动即可遮挡/漏出摄像头，有效防止隐私泄露。

　　其内置45Wh高密度电池，支持快充，30分钟可充电50%，属于回血比较快的，在一些比较特殊的场景下，只用比较少量的时间，进行更长久的使用，也是一大优势。。

　　售价方面，14英寸版有四种配置可选，售价3899元起，首发价3299元起；15.6英寸版仅一种，售价4099元，首发价3499元，均支持12期免息。