B550主板终至：虽迟但到，新一代诚意十足的亲民主板

　　　［PConline 杂谈]在三代锐龙和X570开卖了将近一年后，AMD终于在4月22日公布了新一代的主流主板B550，于今日外观解禁，并宣布B550将于6月16日全球同步发售。对于很多人来说，B550似乎来得有点太晚了，毕竟X570主板不管是定位还是价格都超出了有点高端，人们更向往价格更亲民的主板。那么迟来的B550主板是否值得入手呢？它又有哪些特性呢？下面小编就来为大家解析解析。

规格速看：提升明显

　　先来看看B550主板芯片组与上一代B450、定位更高的X570在基本规格上有哪些区别。

　　B550与最大的亮点就是X570一样同样加入了PCIe 4.0的支持，相比B450，B550的CPU显卡通道由PCIe 3.0升级到了PCIe 4.0、CPU USB接口由USB3.1 Gen1（5Gbps带宽）升级到了USB3.2 Gen2（10Gbps带宽）。

　　主板芯片组的通道也从B450的PCIe 2.0升级到3.0，虽然通道带宽不及X570的4.0，但是毕竟I家也没有PCIe 4.0，所以肯定够用了。

　　此外B550还有一个很大的亮点就是加入了双卡的支持，喜欢双卡的玩家算是有福，而且主板的内存支持同样来到了3200MHz。

　　接着我们看下详细规格，左边的三代锐龙具有24条PCIe 4.0通道，16条给显卡提供；4条用于存储，提供了2x4 NVMe+2x SATA和1x4 NVMe+6x SATA这样的组合；4条与芯片互联，但要注意在实际中CPU与芯片组互联走得还是PCIe 3.0通道，只有X570能够实现走PCIe 4.0通道。

　　右边则是B550本体，它有14条PCIe 3.0，其中四条与芯片组互联，四条提供给SATA 6Gbps，2条可选的PCIe 3.0和2条SATA 6Gbps。USB接口方面为2个USB 10Gbps、2个USB 5Gbps、6个USB 480Mbps。

　　总体上来看，B550主板芯片组的规格在主流主板中算是很强大的了，比B460多了2条PCIe 3.0通道，结合Ryzen 3000使用还有PCIe 4.0的优势。

强大的阵容

　　这次B550主板另一个亮点就是阵容十分强大，数量极其丰富。

　　阵容怎么个强大法？我们可以看到这次各大厂商直接将旗下只有在高端主板中才有的型号直接下放到了B550当中来，在官方的图中，我们已经可以看到了华擎的太极，华硕的猛禽E这样的高端型号。

　　E后缀型号是ROG STRIX系列最高端型号，在以往X370\X470那代主板虽然是AMD的高端主板芯片组，但华硕都没舍得给它们设计ROG STRIX E型号，这次身为主流平台的B550反而有ROG STRIX E了，足可见主板厂商对B550的重视。

　　ROG STRIX B550-E GAMING的外观有了不少创新，I/O装甲覆盖着纹路斜着的STRIX字样更具动感。

　　粗略数ROG STRIX B550-E GAMING有16个输出电感，难道主板给了16相供电这么豪华？具体要等我们拿到实物评测才知道了。

　　此外华硕还首发了小钢炮玩家挚爱的ITX小板ROG STRIX B550-I GAMING。

　　主板的供电散热规格也很有诚意，散热片到处堆叠。

B550或为四代锐龙做准备

　　从上面的图赏我们也能看到华硕给B550主板堆的料确实很猛，不过堆这么多料会不会浪费呢？毕竟三代锐龙还是很省电的。

　　小编认为并不会，因为B550主板很可能是为Ryzen 4000系列准备的。

　　在这几天，外媒Igor’sLAB曝光了四代锐龙工程版，从上面我们可以看到8核的四代锐龙基频达到了4.0GHz，BOOST频率来到了4.6GHz，16核的工程版频率则为3.7~4.6GHz。要注意这还仅仅是A0的早期工程，正式版相信频率还会更高。

　　而且从目前种种消息来看，ZEN3在IPC上还会有比较大的提高，不过ZEN3的工艺并没有明显变化，依旧是7nm，只是会有改进。在频率和IPC都提升的情况下，虽然四代锐龙的性能值得期待，但是工艺没变也就意味着新CPU功耗也许是会有所上涨。

　　这种CPU功耗上涨导致主板堆料的情况其实也很常见了，比如三代锐龙将12、16核以上的CPU带入了桌面市场，这对旧的X470/X370主板供电压力将会很大，所以X570这代主板在供电上有了很大的提升。

　　代表性的就是华硕X570 ROG STRIX E GAMING ，它配备ASP1405I VRM主控，IR35201 PWM，6相并联VCORE供电，2相并联SOC供电，可等效为12+4相供电，并且使用了新研发的PowlRstage设计，能提供更高效率和更出色的热性能，这样的供电就能够轻松应对超多核心数量的CPU了。

　　四代锐龙预计最高规格依然是16核，但是频率上升，这对于B450这样的主板来说供电压力有点大了，这也许就能解释为什么B550有如此强大的阵容和规格，新主板目的就是迎接年底到来的四代锐龙。

　　值得一提的是AMD在4月22日公布B550支持ZEN3处理器，而之前的主板由于技术上的原因则不被支持，消息一出，各大论坛上AMD用户都表示很不满，好在AMD最终还是听取了大众的建议，在5月20号宣布了B450和X470主板也能够支持到ZEN3，但官方还是推荐用户使用B550及以上的主板，毕竟在规格上B450和X470确实要比B550和X570要差。

　　要想有更稳定和良好的体验，小编认为用新主板搭配新处理器确实也是个不错的选择。

总结

　　B550主板虽然拖了许久才发布，但它的提升还是很让人心动的，比如它首次将PCIe 4.0技术带入了主流平台，扩展性能上虽然和X570这样的高端主板比不了，但对于普通用户来说还是十分够用的。另外，B550具有十分强大的阵容，将会有超过60款产品上市，用户可选择范围很广。供电的提高也让B550能够为四代锐龙做好充足的准备，用户不用担心到时升级四代锐龙会有供电更不上的问题。

　　总体来说，对于新一代AM4主流型主板，B550在各方面都诚意十足，但在价格上能不能诚意十足，我们只能等到6月16号才能知晓答案了。