2020年黑科技大爆发 Intel拿出杀手锏了！

　　[PConline杂谈]在今年初的CES 2020上，英特尔其实就已经公布了很多今年的计划。作为一个重点领域，移动计算能力一直都是英特尔酷睿处理器的重点，而在年初的CES上，凭借着自身在CPU领域的成熟经验、人工智能的深入研究以及基于全新英特尔Xe图形架构研发的技术，他们不仅公布并演示了第十一代英特尔酷睿移动处理器（研发代号：Tiger Lake）强大的性能输出，还在“雅典娜计划”创新计划上取得了重大进展——经过调试、测试和验证，“雅典娜计划”创新计划如今带来了包括电池续航时间、响应一致性、即时唤醒、应用程序兼容性在内的多重优势。按照彼时英特尔的计划，今年他们还将验证包括Windows和Chrome平台在内的50多款设计，并将为双屏 PC 制定技术规范目标。

　　然而，这并不是这半年多以来英特尔的全部计划，之后的一系列事件则更为精彩！

十代酷睿高性能移动版：游戏，从性能开始

　　先来说说不久之前的十代酷睿高性能移动版处理器吧！它最大的提升，就是在去年九代5GHz的基础上，进行了进一步的频率突破——借助增强的英特尔Thermal Velocity Boost3（英特尔TVB）和英特尔Turbo Boost Max Technology 3.0， 新的i9-10980HK的睿频如今提升到了5.3GHz，而得益于英特尔TVB（Thermal Velocity Boost）技术在i7系列上的应用，整个i7系列的睿频水平线也都越过了5.0GHz的门槛。

　　在新的十代智能酷睿移动版处理器上，英特尔实现了60%的处理器型号达到5GHz以上的目标。而在i7系列上，英特尔更是首次破天荒地使用了8核16线程的设计， 并且对比三年前的的电脑，还取得了44%的性能提升、70%的视频输出效率提升，以及整体33%的性能提升——如今动辄上百帧的3A游戏游玩体验，单单只是“流畅”是不足以描述那种美妙的感觉的。

Thunderbolt 3

　　但十代酷睿的优点还不止于此，对于多种技术的灵活应用，才是它最值得大家肯定的。在这个Thunderbolt 3可以支持40Gb/s传输带宽的时代里，英特尔十代酷睿处理器对双路Thunderbolt 3接口的支持，就使得玩家可以轻松享受到高速传输与稳定体验并兼的使用环境，同时连接两个4K显示器，对于硬核的玩家群体们而言，这样的游戏场景足以让人直呼Pro了。

多样的技术加持

　　另外，在性能、体验以及效率方面，英特尔十代酷睿标压处理器也对各种技术进行了大量的支持和应用，Thermal Velocity Boost (TVB)就是其中一项——作为英特尔开发的一项微处理器技术，英特尔 Thermal Velocity Boost 技术可通过适时自动提高处理器的时钟频率，在睿频加速技术的基础上临时提升性能。此外，英特尔 Speed Optimizer技术则提供可以实现简单一键式超频功能的技术，来帮助用户获得更强的性能——以进一步带来更好的热功耗表现及性能输出。并且，他们还通过英特尔Adaptix动态调整技术，通过监控诸如系统温度，风扇速度，电源（交流或DC），保证了十代英特尔酷睿移动处理器可以始终处于最佳的性能输出状态。

　　这些对于玩家们而言，对于游戏体验的提升可以说是全方位的。流畅的游玩过程、顺畅的网络联机体验、以及高效而快速的游戏及数据迁移过程，都让玩家们节省了大量的时间，可以轻松玩上心仪已久的游戏——而这样理想的生活，是离不开多样技术的应用的。英特尔结合多种技术发展的策略，对于厂商和玩家、消费者而言，都的的确确是一个“双赢”的策略。

　　科技发展所带来的震撼，常常是出乎我们意料之外的，而作为科技先驱，英特尔把各种技术与PC相结合的思路，则契合了大家对于一个全能PC未来的期待。

Lakefield处理器：微型化未来

　　当然，不只是游戏，英特尔在前沿处理器开发上也有很大的成绩，将要推出的Lakefield处理器以及其所采用的Foveros 3D封装技术就在性能和能耗，以及便携体验上带来了巨大的改革，不少朋友都因而表示非常支持这种发展方向。

　　简单来说，我们将要用上的无比轻便可靠的可折叠双屏PC，其核心与关键，就是Lakefield处理器——它可以在最小的尺寸内提供卓越的性能，让折叠双屏PC同时兼顾轻便性与性能输出，保证高水准的办公和内容创作体验。

　　它不仅保证了折叠屏PC在Windows 10平台下的性能表现，还在Foveros 3D的封装技术加持下减少了高达56%的封装面积，以及47%的主板尺寸，这在轻量化便携数字生活的未来愿景中，是十分重要的——微型化的硬件体积不仅给了OEM更多的设计可能，也给灵活多变的外形设计开了绿灯，曾经只是科幻假想的微型化可折叠屏幕设备，如今距离我们却近在咫尺。

　　Foveros封装技术改变了以往将不同IP模块放置在同一2D平面上的做法，改为3D立体式堆叠，让处理器有了全新的构建模式，在Foveros封装技术的加持下，Lakefield的封装尺寸甚至仅有12X12X1毫米，相当于一角硬币的大小，这在以往的PC上甚至是难以想象的。

　　想一想，可以轻松折叠装进口袋和背包，轻量化、更加便携的高性能电子设备，一个能够轻松处理如今办公使用需求甚至轻度娱乐的工具，不仅是大幅减少了通勤压力，还在各种需要设备的情境下提供了便利快捷的体验。

　　这些都将很大程度上地影响我们的生活方式，而全新开辟的折叠屏PC市场，也给了消费者和厂商双方更为多样化的选择——可以说，进一步轻量化和微型化的电子设备，本身就是电子硬件进步的表现。

Thunderbolt 4：速度！速度！

　　除此之外，在办公领域和日常情景中，英特尔对Thunderbolt 4协议的推动，也带来了全新的可能——构建于Thunderbolt 3创新基础上的Thunderbolt 4，能够提供40Gb/秒的连接速率，通过单个连接进行数据、视频传输和供电。用户通过一种接口，就可以连接拓展坞、显示屏、快速存储装置以及其他各种USB配件，轻轻松松地就能获得一个清爽整洁的使用环境，而且，它还完全兼容前代Thunderbolt 接口协议，非常靠谱。

　　对于玩家们而言，能够同时连接两个4K显示屏或一个8K显示屏的游戏体验简直不能更爽，精细的画面渲染，锐利的画面，简直爽到。而在数据传输上，Thunderbolt 4的存储传输速度甚至能达到高达3000MB/秒的水平，在这个游戏、电影动辄上百GB的时代里，这样的传输速度是必不可少的。

　　另外，它还支持多达4个Thunderbolt 4端口的坞站，想想就让人激动不已。

总结

　　无论是雅典娜计划的继续执行，还是十代酷睿带给我们的惊喜，抑或是 Foveros 3D和Lakefield处理器将要带给我们的全新微型化PC时代，都对于我们的娱乐生活造成了巨大的冲击——从不断发展的行业角度来看，这些技术和规格的推进，不仅仅只是英特尔在商业上的考量，更是一种追求卓越的态度，而新技术的应用和新领域的开辟，也的的确确给我们的生活和行业的发展带来了不可估量的价值（展望新技术新领域的发展在未来的可能性）。