iPhone13将采用5nm骁龙X60基带 5G峰值速率翻倍

　　去年10月，苹果正式推出iPhone 12系列，全系采用高通骁龙X55 5G基带，这也是首款支持5G网络的iPhone系列。得益于5G网络的支持和以及有史以来最多的功能升级，iPhone 12系列自发布后销量增长喜人，去年第四季度，苹果销售出接近8000万台iPhone，在全球智能手机市场份额激增15%，时隔四年重夺全球智能手机销量冠军。

图片来源：视觉中国

　　在5G iPhone销量大增的背后，离不开苹果与高通的重新合作。2019年4月，苹果与高通宣布双方达成协议，为iPhone 12系列及后续产品采用高通5G基带铺平了道路。有外媒发现，苹果计划于今年6月起至明年5月31日，将推出使用高通骁龙 X60基带的新产品。这也意味着苹果在今年下半年推出的 iPhone 13系列，预计将采用 X60 基带芯片。

 　　近期，有媒体也证实iPhone 13系列所使用的骁龙X60基带由三星公司负责芯片制造。

　　高通骁龙X60是高通在去年2月发布的世界首款采用5nm工艺制程的基带，支持Sub-6和mmWave毫米波之间的载波聚合，拥有最高7.5Gbps的下载速度和3Gbps的上传速度，相比X55基带，骁龙X60的5G独立组网峰值速率实现翻倍增长。

　　基于苹果将采用该基带，可以预见到在下一代iPhone上，能够实现5G网络性能的巨大提升。

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