由于全球半导体产能紧张，台积电做为第一大晶圆代工厂，现在成为各家争抢的对象，因为后者的产能分配将影响下游客户的营收表现。
据报道，台积电日前完成了 Q2 季度的产能分配，投片产能有三大优先方向，分别是 5G 、 HPC 高性能计算及车用电子芯片。
由于涉及商业秘密，台积电不会公布每家公司具体的订单量，但我们可以从相关线索来分析下。
首先，做为超级 VIP 客户， 苹果的7nm、5nm先进工艺产能绝对是第一个确保的， 2020 年苹果就贡献了 25 % 的营收，一家独大。
去年华为位列台积电营收第二，但从去年 9 月份之后就无法代工了， Q2 季度的产能分配也不会有华为的份了，所以 5G 芯片还会照顾其他厂商。
考虑到高通的骁龙 888 转向三星 5nm 代工，所以联发科被认为是这次产能分配的最大赢家之一， 7nm 、 6nm 及未来的 5nm 天玑芯片的供应量会继续增加。
在 HPC 芯片上， NVIDIA 也转向了三星代工， 台积电应该会优先照顾 AMD 这样的客户，现在锐龙 5000 、 RX 6000 的 7nm 需求居高不下，此前有消息称 AMD 今年将取代苹果成为 7nm 最大客户。
5G 、 HPC 芯片都需要先进工艺，而车用电子芯片则偏向成熟工艺，这些产能主要确保全球汽车厂商的芯片供应，虽然单个芯片的利润不如前面的先进芯片，但是总需求量大，台积电也会优先照顾。
【来源：快科技】【作者：宪瑞】
